PCB廠之11個(gè)理由讓你買(mǎi)三星Galaxy S8而不是iPhone 7
據(jù)PCB廠小編所知,Galaxy S8和S8 Plus計(jì)劃在4月21日發(fā)售。那么Galaxy S8 Plus和iPhone 7 Plus你選哪個(gè)呢?網(wǎng)友總結(jié)了11大理由使得前者比后者更適合企業(yè)客戶,例如更好的屏幕、快速和無(wú)線充電、更多安全措施。
1、屏幕:Galaxy S8 Plus配置6.2英寸屏幕,沒(méi)有側(cè)邊框,上、下邊框也相當(dāng)窄。它的寬度甚至小于配置5.5英寸屏幕的iPhone 7 Plus。獨(dú)立測(cè)試還顯示,Galaxy S8屏幕在所有智能手機(jī)中是最好的。
2、快速充電和無(wú)線充電:對(duì)Galaxy S8實(shí)際電池續(xù)航時(shí)間的測(cè)試尚未進(jìn)行。但是,如果真的需要充電,通過(guò)USB Type-C充電線或無(wú)線底座只需數(shù)分鐘即可搞定。對(duì)iPhone 7 Plus充電就有些令人沮喪,這就是充電寶有如此大市場(chǎng)的原因所在。
3、microSD卡擴(kuò)充存儲(chǔ)容量:iPhone 7 Plus有3種容量的機(jī)身存儲(chǔ),最大容量為256GB,超過(guò)大多數(shù)人的需求。Galaxy S8 Plus機(jī)身內(nèi)存容量為64GB,但帶有microSD卡槽,用戶可以隨時(shí)插拔相對(duì)廉價(jià)的存儲(chǔ)卡。
4、大猩猩玻璃5:iPhone 7 Plus機(jī)身正面采用玻璃材質(zhì),背面為金屬材質(zhì);Galaxy S8 Plus機(jī)身正、背面材質(zhì)都是玻璃,但這些玻璃是大猩猩5,抗摔能力比上一代大猩猩玻璃更高,從1.6米高度跌落下來(lái)不會(huì)損壞。
5、多種安全措施:對(duì)于Galaxy S8 Plus,用戶可以通過(guò)臉部識(shí)別、虹膜掃描、指紋、圖案、PIN或密碼解鎖;iPhone 7 Plus指紋傳感器速度很快,也可以通過(guò)密碼或PIN解鎖,但三星的虹膜掃描儀可能是一種更便利、更安全的選項(xiàng)。
6、三星DeX:目前,人們使用智能手機(jī)完成各種任務(wù),有了DeX,他們就不用隨身攜帶筆記本了。迄今為止,蘋(píng)果還沒(méi)有推出使iPhone外接顯示器的技術(shù)。
7、虛擬現(xiàn)實(shí):三星在繼續(xù)通過(guò)手持式控制器(現(xiàn)在包含在Gear VR頭顯中)改進(jìn)虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。雖然目前虛擬現(xiàn)實(shí)主要用于游戲或媒體消費(fèi)方面,但也可以用于企業(yè)領(lǐng)域,其中包括虛擬了解工程設(shè)計(jì)、醫(yī)療程序評(píng)估和交互式演示。
8、Bixby:三星Bixby語(yǔ)音助手有很大潛力,它旨在提高用戶生產(chǎn)力和工作效率。令人遺憾的是,Galaxy S8 Plus發(fā)售時(shí)Bixby尚沒(méi)有就緒,因此我們現(xiàn)在只是了解到,Bixby具備與Google Now相似的主屏面板。借助Galaxy S8上的一個(gè)專用按鍵,三星承諾將充分發(fā)揮Bixby的所有潛力,預(yù)計(jì)Bixby會(huì)使例行任務(wù)更便利和更直觀。
9、藍(lán)牙5.0:用戶可能不知道Galaxy S8和S8 Plus是首批支持藍(lán)牙5.0的兩款手機(jī)。藍(lán)牙5.0改進(jìn)了連接性能,擴(kuò)大了藍(lán)牙作用距離,使用戶能同時(shí)在一部Galaxy S8/S8 Plus上連接兩副藍(lán)牙耳機(jī)。
10、Samsung Pay:Apple Pay很流行,但在支持的零售點(diǎn)數(shù)量方面,Samsung Pay無(wú)疑是最出色的,它能取代用戶的信用卡和借記卡。支持Samsung Pay的銀行在穩(wěn)步增加,三星也提供大量促銷(xiāo)措施,鼓勵(lì)用戶使用Samsung Pay。
11、耳機(jī)插孔:盡管蘋(píng)果認(rèn)為去除iPhone 7 Plus的傳統(tǒng)耳機(jī)插孔是一種勇氣,大多數(shù)用戶仍然使用帶有3.5毫米插孔的耳機(jī)。三星去年收購(gòu)了Harman,Galaxy S8 Plus用戶可以獲得一副出色的有線耳機(jī)。雖然許多用戶喜歡并經(jīng)常使用藍(lán)牙耳機(jī),但3.5毫米耳機(jī)插孔更便利和更經(jīng)濟(jì),而且無(wú)需擔(dān)心為另外一種設(shè)備充電的問(wèn)題。
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最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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