電路板廠的設(shè)計應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小
電路板廠設(shè)計按照焊盤要求進行設(shè)計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。
必須按照ANSI/IPC 2221要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關(guān)的x-y坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面)。
.jpg)
電路板廠需要為SMT提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在"在電路測試固定裝置"或通常被稱為"釘床固定裝置"的幫助下促進在電路中的可測試性.為了達到這個目的，電路板廠設(shè)計需要做到:
1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應(yīng)該不小于0.9mm 。
2)測試焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm而小于5mm。如果元器件的高度大于6.7mm，那么測試焊盤應(yīng)置于該元器件5mm 以外。
3)在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。
4)測試焊盤應(yīng)放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。
5)不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。
6)避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- HDI之三星停止新采購訂單！涉及多個關(guān)鍵產(chǎn)品線
- HDI之厲害了我的國，中國大陸首次成功實現(xiàn)4K超高清電視5G網(wǎng)絡(luò)傳輸測試
- HDI廠之日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭大幅加薪，應(yīng)屆生月薪首次突破1.5萬！
- 線路板之2020的通信技術(shù)有什么進展
- PCB線路板生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細分析
- 為什么汽車電子越來越依賴汽車軟硬結(jié)合板？柔性+剛性的雙重優(yōu)勢解析
- 從通信到智能汽車等，PCB廠詳解射頻技術(shù)如何助推熱門行業(yè)發(fā)展
- 【技術(shù)園地】指紋識別軟硬結(jié)合板加工有五大要求，你都做好了嗎？
- 指紋識別軟硬結(jié)合板：技術(shù)革新與安全保障
- 氮化鋁陶瓷汽車HDI將助力人工智能改造汽車行業(yè)
共-條評論【我要評論】