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深聯(lián)電路板

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HDI之三星停止新采購(gòu)訂單!涉及多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品線

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1935發(fā)布日期:2022-06-17 10:14【

  據(jù)深聯(lián)電路HDI小編了解,有消息人士表示,由于對(duì)高庫(kù)存和全球通脹的擔(dān)憂,三星電子暫時(shí)停止新采購(gòu)訂單,并要求多家供應(yīng)商推遲或減少零部件發(fā)貨數(shù)周。

  據(jù)HDI小編了解,四名知情人士稱,三星電子的通知適用于電視、家電和智能手機(jī)等多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品線的組件,訂單推遲涉及芯片、電子零部件和最終產(chǎn)品包裝等多種組件。

  消息人士稱,三星向供應(yīng)商表示,該公司需要密切審查零部件和最終產(chǎn)品的庫(kù)存水平,以確保庫(kù)存可控。兩位知情人士表示,此舉將持續(xù)到7月底。其中一位知情人士說(shuō),該公司尚未完全停止發(fā)貨,但該公司7月份對(duì)三星的發(fā)貨量已削減了50%。

  三星電子是全球最大的智能手機(jī)和電視制造商,也是主要的家電供應(yīng)商之一。三星的這一舉動(dòng)表明,在全球通貨膨脹風(fēng)險(xiǎn)的背景下,電子企業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)前景持悲觀態(tài)度。

  據(jù)三星第一季度收益報(bào)告顯示,截至3月底,該公司庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)到47.6萬(wàn)億韓元(合369億美元),高于去年12月的41.4萬(wàn)億韓元。存貨資產(chǎn)與總資產(chǎn)的比率也從同期的9.7%增加到10.8%。

  據(jù)HDI小編了解,三星向供應(yīng)商發(fā)出的通知與上月的計(jì)劃形成了鮮明對(duì)比,據(jù)日經(jīng)亞洲當(dāng)時(shí)報(bào)道,三星告訴供應(yīng)商,對(duì)未來(lái)一年的看法相對(duì)健康,仍計(jì)劃在2022年出貨至少2.7億部智能手機(jī),與去年的水平類似。相比之下,由于中國(guó)的管控以及未來(lái)幾個(gè)季度歐洲市場(chǎng)需求減弱,中國(guó)制造商小米、vivo和OPPO的訂單至少減少了20%。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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