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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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電路板廠之將“智能”植入眼球,你的腦洞夠大嗎?

文章來(lái)源:騰訊作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6225發(fā)布日期:2016-05-09 10:03【

    身為科技星人的你,是不是時(shí)時(shí)都在關(guān)注著手機(jī),連走路的時(shí)間也舍不得浪費(fèi)掉要去刷刷朋友圈?走路玩手機(jī),危險(xiǎn)系數(shù)明顯升高,如果把手機(jī)Android系統(tǒng)植入到眼球,以道路當(dāng)做屏幕,是不是相當(dāng)未來(lái)化?然而電路板廠今兒想說(shuō)的是,谷哥除了正在研究智能眼鏡外,正在著手發(fā)明一款“眼內(nèi)設(shè)備”專利。

    正常人聽(tīng)來(lái),應(yīng)該都會(huì)覺(jué)得有點(diǎn)怪異,眼球內(nèi)植入高科技,多多少少有點(diǎn)別扭。眼內(nèi)突然多了一個(gè)東西,電路板廠小編想知道有多少人會(huì)覺(jué)得膈應(yīng)得慌的?然而,作為科技咖們,這些小小的心理強(qiáng)迫癥完全可以忽略掉了…

    據(jù)悉,這套系統(tǒng)將通過(guò)接收天線來(lái)提供所需的電力。另外,谷歌也沒(méi)有提及專利所說(shuō)的設(shè)備是否運(yùn)行的是Android系統(tǒng),但是除了Android系統(tǒng)之外,還有什么系統(tǒng)能夠運(yùn)行在這個(gè)創(chuàng)新設(shè)備上呢?這個(gè)專利很有可能是智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備發(fā)展進(jìn)程的最終版產(chǎn)品。

    想必小伙伴們也和電路板廠小編一樣,正在翹首期待它的到來(lái)呢~

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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