PCB廠判別線路板的六種方法
板子的顏色和光澤,PCB廠的線路板外部都是由各種各樣顏色的油墨包裹著,油墨可以對線路起到絕緣保護(hù)的作用,如果板面光澤暗淡,油墨偏薄都是對線路板本身不好的。
板子的尺寸和板厚的精度,板子的尺寸精度和板厚的公差精度決定了制作的質(zhì)量。
對于焊接零件比較多的線路板,觀察其表面封裝間隙的清晰度和微觀精細(xì)度,這些地方都會進(jìn)行大量的焊接操作,越容易分辨表明制作越好。 對于PCB另一個方面質(zhì)量規(guī)范的判別有:
1.元器件安裝上去之后,電氣性能通斷無異常,則表面線路板ok
2.銅表面不容易被氧化,影響貼裝的速度,氧化速度過快,使用不久則會出問題。
3.焊接遇到高溫表面油墨不會掉,銅皮不會掉。
4.制成的PCB線路板實際間距和線寬是否按文件制作,這影響到線路發(fā)熱,開路,斷路情況。
5.板子翹曲度是否過大,再生產(chǎn)的時候經(jīng)常碰到高溫環(huán)境,受應(yīng)力變形則會產(chǎn)生一定的翹曲度,變形嚴(yán)重則會嚴(yán)重影響貼裝焊接。
6.PCB線路板在高溫高壓環(huán)境下是否能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),其本身的原材料是否 能達(dá)到tg值,也是判斷的一個重要因素。 ? ?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- iPhone X為何放棄屏下指紋識別軟硬結(jié)合板技術(shù)? vivo又是憑啥實現(xiàn)的?
- 深圳電路板廠家排名前十有什么優(yōu)勢?
- 透過國產(chǎn)芯片的發(fā)展來看PCB業(yè)
- 檢測汽車軟硬結(jié)合板的基本常識,你知道幾個?
- 解密: 為什么電路板上要鍍金和鍍銀?
- 軟硬結(jié)合板廠之騎共享單車再也不用押金了!
- HDI廠資訊:未來你在肯德基吃飯點什么餐可能需要先看臉
- 軟硬結(jié)合板之進(jìn)口汽車關(guān)稅12年后再下調(diào)車企紛紛下調(diào)價格
- 汽車攝像頭線路板之首期規(guī)劃投入33億,小米自動駕駛技術(shù)首次亮相
- 電路板廠之《星空日記》有感
共-條評論【我要評論】