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汽車天線PCB的基本要求

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人氣:3187發(fā)布日期:2020-10-13 09:37【

•質(zhì)量保險(xiǎn)要求

汽車天線PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。

汽車產(chǎn)品各有特色。 1994年,福特,通用汽車和克萊斯勒聯(lián)合設(shè)立了汽車行業(yè)質(zhì)量控制系統(tǒng)QS9000。在21世紀(jì)早期,符合ISO9001標(biāo)準(zhǔn),出版了汽車行業(yè)新的質(zhì)量控制體系,即ISO/TS16949。

ISO/TS16949是全球汽車行業(yè)的一套技術(shù)法規(guī)?;贗SO9001,加上汽車行業(yè)的特殊需求,更加注重缺陷預(yù)防,降低汽車零部件供應(yīng)鏈中產(chǎn)生的質(zhì)量波動(dòng)和浪費(fèi)。在實(shí)施ISO/TS16949時(shí),必須特別注意主要的5個(gè)關(guān)鍵工具:PPAP(生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序),規(guī)范產(chǎn)品在批量生產(chǎn)或修改后應(yīng)獲得客戶的批準(zhǔn),APQP(先進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量計(jì)劃)規(guī)范生產(chǎn)前應(yīng)存在質(zhì)量計(jì)劃和以前的質(zhì)量分析,F(xiàn)MEA(故障模式和影響分析)分析并提出防止產(chǎn)品潛在故障的措施,MSA(測量系統(tǒng)分析)必須分析測量結(jié)果的變化以確認(rèn)測量可靠性,SPC (統(tǒng)計(jì)過程控制)通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)技術(shù)掌握生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量變化。因此,PCB制造商進(jìn)入汽車電子市場的第一步就是獲得TS16949證書。

•性能的基本要求

a。高可靠性

汽車可靠性主要有兩個(gè)方面:壽命和環(huán)境抵抗力。前者指的是正常運(yùn)行可以在一生中得到保證,而后者指的是PCB功能在環(huán)境發(fā)生變化時(shí)保持不變的事實(shí)。

20世紀(jì)90年代的平均汽車壽命是在范圍從8到10年,目前的范圍從10到12年,這意味著汽車電子系統(tǒng)和PCB都應(yīng)該在這個(gè)范圍內(nèi)。

在應(yīng)用過程中,汽車應(yīng)該承受氣候變化,從極度寒冷的冬季到炎熱的夏季,從陽光到雨,以及由于自身運(yùn)行導(dǎo)致的溫度升高導(dǎo)致的環(huán)境變化。換句話說,汽車電子系統(tǒng)和PCB必須承受多種環(huán)境挑戰(zhàn),包括溫度,濕度,雨水,酸霧,振動(dòng),電磁干擾和電流浪涌。此外,由于PCBs在汽車內(nèi)部組裝,主要受溫度和濕度的影響。

b。輕量化和小型化

輕量化和小型化的汽車有利于節(jié)能。重量輕來自每種組分的重量減輕。例如,一些金屬部件由工程塑料部件代替。此外,汽車電子設(shè)備和PCB都應(yīng)該是微型的。例如,2000年初應(yīng)用于汽車的ECU(電子控制單元)的體積大約為1200cm 3 ,而小于300cm 3 ,減少了4倍。此外,起點(diǎn)槍械已經(jīng)從通過導(dǎo)線連接的機(jī)械槍械轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^柔性導(dǎo)線和PCB內(nèi)部連接的電子槍械,在體積和重量方面減少了10倍以上。

重量輕PCB的縮小源于密度增加,面積縮小,薄度和多層

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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