汽車軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用
一、軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn):
軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
移動(dòng)電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機(jī)。
三、軟硬結(jié)合板制作方法:
1、在軟板基材的相對(duì)兩個(gè)表面設(shè)置線路圖形,分別貼上預(yù)先鉆孔開窗的覆蓋膜并壓合。(在165-185℃的溫度、120-150kg/cm2的壓力下,將所述覆蓋膜壓合在所述軟板基材上,并在160±5℃下烘烤60-90min。)
2、分別在所述覆蓋膜的開窗處貼電磁屏蔽膜并壓合。(在165-185℃的溫度、80-100kg/cm2的壓力下,將所述電磁屏蔽膜壓合在所述覆蓋膜上,并在160±5℃下烘烤60-90min。)
3、依次在所述覆蓋膜上貼覆半固化片和硬板基材,壓合,形成疊層結(jié)構(gòu)。(所述硬板基材為純銅箔,壓合的壓力為25-35kg/cm2,以1.5-3℃/min將溫度升高至180-210℃,并保壓60-90min。)
4、通過(guò)鉆孔和沉鍍銅將所述軟板基材和硬板基材導(dǎo)通。(采用0.15mm的鉆咀,以150-180krpm的鉆速對(duì)步驟S3獲得的疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行鉆孔,獲得貫穿所述疊層結(jié)構(gòu)的通孔;以VCP鍍銅方式對(duì)所述通孔進(jìn)行鍍銅。
優(yōu)選地,所述通孔的孔壁銅厚為12-20μm。)
5、在所述硬板基材上設(shè)置線路圖形。
6、在所述硬板基材的線路圖形上印刷阻焊曝光油墨層,通過(guò)阻焊曝光顯影露出焊盤區(qū)域。
7、對(duì)所述焊盤區(qū)域進(jìn)行表面處理。(所述表面處理包括化鎳鈀金處理,化鎳鈀金處理后,獲得的鎳層厚度5-15μm,鈀層厚度>0.05μm,金層厚度>0.05μm。)
8、加工外形,得到軟硬結(jié)合板。(通過(guò)鑼板和模具沖切的方式加工出軟硬結(jié)合板外形,得到軟硬結(jié)合板,本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板,采用上述任一項(xiàng)所述的制作方法制成)
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最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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