一、軟硬結(jié)合板的優(yōu)點：

軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

二、軟硬結(jié)合板的應用：

移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機。

三、軟硬結(jié)合板制作方法：

1、在軟板基材的相對兩個表面設置線路圖形，分別貼上預先鉆孔開窗的覆蓋膜并壓合。(在165-185℃的溫度、120-150kg/cm2的壓力下，將所述覆蓋膜壓合在所述軟板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。)

2、分別在所述覆蓋膜的開窗處貼電磁屏蔽膜并壓合。(在165-185℃的溫度、80-100kg/cm2的壓力下，將所述電磁屏蔽膜壓合在所述覆蓋膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。)

3、依次在所述覆蓋膜上貼覆半固化片和硬板基材，壓合，形成疊層結(jié)構(gòu)。(所述硬板基材為純銅箔，壓合的壓力為25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min將溫度升高至180-210℃，并保壓60-90min。)

4、通過鉆孔和沉鍍銅將所述軟板基材和硬板基材導通。(采用0.15mm的鉆咀，以150-180krpm的鉆速對步驟S3獲得的疊層結(jié)構(gòu)進行鉆孔，獲得貫穿所述疊層結(jié)構(gòu)的通孔;以VCP鍍銅方式對所述通孔進行鍍銅。

優(yōu)選地，所述通孔的孔壁銅厚為12-20μm。)

5、在所述硬板基材上設置線路圖形。

6、在所述硬板基材的線路圖形上印刷阻焊曝光油墨層，通過阻焊曝光顯影露出焊盤區(qū)域。

7、對所述焊盤區(qū)域進行表面處理。(所述表面處理包括化鎳鈀金處理，化鎳鈀金處理后，獲得的鎳層厚度5-15μm，鈀層厚度>0.05μm，金層厚度>0.05μm。)

8、加工外形，得到軟硬結(jié)合板。(通過鑼板和模具沖切的方式加工出軟硬結(jié)合板外形，得到軟硬結(jié)合板，本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板，采用上述任一項所述的制作方法制成)