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深聯(lián)電路板

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無線充電方案之手機無線充線路板

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人氣:3051發(fā)布日期:2020-12-16 04:17【

盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領(lǐng)域可以使用無線充電技術(shù),但是市場份額最大的還是手機領(lǐng)域。手機無線充線路板技術(shù)動向綜上所述,可以概括為幾點:

 

第一:簡單的原理   高中物理學(xué)的電磁耦合原理,PCB廠也很熟悉,從RFID延伸出來的技術(shù),也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片(最終會單片方案),一端接充電線圈,一端接電池。很多公司開始推出系列芯片,會加快無線充電知識的傳播和普及。   

第二:麻煩的工藝   手機中多余的空間,尤其是智能手機,是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。   如圖所示:   

這個直徑在40mm的圓形線圈,下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機磁性材料(即使用微航有機磁性材料也要   0.2mm厚度)手機厚度要增加,這個組件若放置在手機電路板上,也占據(jù)空間,擠兌其他元件。   所以,所有做手機線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計的工程師都頭痛,這制約了或者說阻礙了無線充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。   

有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈(天線),有希望推動無線充電技術(shù)在手機中普及

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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