深聯(lián)電路指紋識別軟硬結(jié)合板廠班組長特訓(xùn)班正式開班——《車間管理技能培訓(xùn)》
賦能成長 助力前行贛州市深聯(lián)電路班組長特訓(xùn)班——《車間管理技能培訓(xùn)》
指紋識別軟硬結(jié)合板廠問您在工作中是否存在以下困惑:
如何激發(fā)員工積極性?如何讓員工承擔(dān)更多或更有挑戰(zhàn)性的工作?
如何擺脫救火隊長的角色,如何處理團(tuán)隊搞不定的問題和突發(fā)狀況?
作為團(tuán)隊掌舵人,如何去給團(tuán)隊成員分配任務(wù)、提出合理要求?
贛州市深聯(lián)電路班組長特訓(xùn)班特邀G2生產(chǎn)部易經(jīng)理幫您答疑解惑!
課堂內(nèi)容回顧
-車間現(xiàn)場管理概論-
什么是管理?
簡而言之:是利用有限的資源來完成既定目標(biāo)的過程活動叫管理。
什么是車間現(xiàn)場管理?
就是有效利用有限的人力、財力、機器、設(shè)備、工具、廠房、時間等資源,完成既定的生產(chǎn)目標(biāo),而對現(xiàn)場一線崗位的運營進(jìn)行的管理活動。
電路板廠講現(xiàn)場管理六要素
· 現(xiàn)場人員管理
· 現(xiàn)場品質(zhì)管理
· 現(xiàn)場安全管理
· 現(xiàn)場交貨管理
· 現(xiàn)場成本管理
· 現(xiàn)場設(shè)備管理
-正確認(rèn)知班組長角色-
首先,易經(jīng)理帶領(lǐng)班組長從是否明確自己的任務(wù)和職責(zé)、是否清晰如何組織生產(chǎn)、是否能采用因人而異的方法管理班組等十個維度進(jìn)行自我檢查和評價,讓同學(xué)們加深了對班組長角色的認(rèn)知,也更加明白了自己肩負(fù)的重任。
接著易經(jīng)理從班組長的使命、班組長職責(zé)、班組長角色認(rèn)知、班組長權(quán)利、班組長能力要求、班組長職業(yè)素養(yǎng)六個層面一一詳細(xì)講解,幫助同學(xué)們正確認(rèn)知班組長角色。
-如何做好現(xiàn)場管理-
易經(jīng)理結(jié)合自己多年實踐和豐富的管理經(jīng)驗,從現(xiàn)場管理能力要求、現(xiàn)場管理技巧等方面,深入淺出,運用生動鮮活的事例講解,使整個培訓(xùn)“干貨”滿滿、“秘籍”多多,讓同學(xué)們頻頻點頭,也激發(fā)了日常工作中的強烈共鳴,對于今后工作中的現(xiàn)場管理有了許多新的靈感。
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精彩課堂 繽紛呈現(xiàn)
課堂上,同學(xué)們能夠緊密圍繞課程知識點,抒發(fā)自己對車間現(xiàn)場管理更為深入的理解,展現(xiàn)了深聯(lián)人敢于擔(dān)當(dāng)、自信開放的精神風(fēng)貌!
為團(tuán)隊而戰(zhàn),為榮譽而戰(zhàn)!八個小組展開了激烈的積分PK,同學(xué)們認(rèn)真聽講,積極思考,踴躍參與老師互動,最終超越隊以最佳表現(xiàn)獲得本次課程學(xué)習(xí)的第一名!
培訓(xùn)總結(jié) 心得體會
為讓同學(xué)們在反思中學(xué)知識,在學(xué)習(xí)中悟真知,在崗位中見行動,《車間管理技能培訓(xùn)》課程結(jié)束后,同學(xué)們運用教材所講的學(xué)習(xí)和方法,結(jié)合自己生產(chǎn)所在的工序,寫下一篇篇培訓(xùn)心得。
PCB廠講班組長是車間生產(chǎn)一線的管理者和監(jiān)督者,是企業(yè)生產(chǎn)目標(biāo)達(dá)成的促進(jìn)者,起著溝通、引導(dǎo)、監(jiān)管、鼓舞士氣的重要作用,我們相信,通過該系列培訓(xùn),班組長們將能夠更加自信和有效地管理和領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊,為深聯(lián)的發(fā)展和進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)!
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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型號:GHS04K03404A0
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尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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