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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無線充線路板之無線充電變局,蘋果或成最大贏家

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1698發(fā)布日期:2023-02-02 02:29【

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,隨著手機(jī)無線充電技術(shù)的普及,無線充電的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也將迎來新的改變。

  此前,國際通用的無線充電標(biāo)準(zhǔn)是WPC(無線充電聯(lián)盟,Wireless Power Consortium)發(fā)布于2010年的Qi標(biāo)準(zhǔn)。雖然有著更加便利的優(yōu)勢(shì),但是充電的功率僅為7.5W,相比主流有線充電動(dòng)輒幾十、最高240W的充電功率,充電速度幾乎不在一個(gè)數(shù)量級(jí)上。

  另外,由于沒有定位設(shè)計(jì),無線充電用戶也經(jīng)常遇到睡前手機(jī)放到充電板上,但第二天早起發(fā)現(xiàn)手機(jī)完全沒有進(jìn)行充電的窘境。

  為了提升用戶的無線充電體驗(yàn),2023年CES上WPC無線充電聯(lián)盟發(fā)布了新一代用于智能手機(jī)和其他電子設(shè)備的無線充電標(biāo)準(zhǔn)——Qi2。

  Qi2是此前Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)版,WPC無線充電聯(lián)盟稱該標(biāo)準(zhǔn)是基于蘋果公司MagSafe首創(chuàng)的磁功率分布設(shè)計(jì)而成,解決了原有Qi標(biāo)準(zhǔn)中設(shè)備充電位置不明確的問題,并將充電功率由此前的7.5W提升到了15W。

  未來,對(duì)于支持Qi2協(xié)議的設(shè)備,無論是手機(jī)、耳機(jī)還是電動(dòng)牙刷,都可以通過磁吸方式,快速對(duì)準(zhǔn)無線充電板進(jìn)行充電。充電的功率相比現(xiàn)行的Qi2充電標(biāo)準(zhǔn),也會(huì)得到翻倍的提升。而新協(xié)議的出現(xiàn),也意味著新一輪的產(chǎn)業(yè)變革開始。

  此前,WPC在公告中明確稱,Qi2標(biāo)準(zhǔn)是基于蘋果公司MagSafe首創(chuàng)的磁功率分布設(shè)計(jì)而成。這意味著,Qi2標(biāo)準(zhǔn)的落地,將讓W(xué)PC和蘋果均為此受益。

  首先,各個(gè)廠商想要獲得Qi認(rèn)證,就要向WPC繳納會(huì)員費(fèi)。根據(jù)企業(yè)規(guī)模和不同權(quán)益,年費(fèi)在5000-25000美元之間。

  廠商成為會(huì)員后,可獲得Qi商標(biāo)許可權(quán),參與Qi產(chǎn)品互操作性測(cè)試,通過對(duì)規(guī)范草案進(jìn)行評(píng)價(jià)來影響草案制定,免費(fèi)在產(chǎn)品注冊(cè)數(shù)據(jù)庫中注冊(cè)產(chǎn)品,參加技術(shù)會(huì)議等權(quán)益。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,,截止2022年3月8日,共有6487項(xiàng)產(chǎn)品獲得Qi認(rèn)證ID。隨著新的Qi2標(biāo)準(zhǔn)推廣,WPC可以自然可以獲得更多會(huì)員費(fèi)。

  對(duì)于蘋果而言,授權(quán)WPC使用自家的磁功率分布設(shè)計(jì),就意味著蘋果將自有技術(shù)開放給了全行業(yè),并掌握了未來無線充電方案的最大話語權(quán)。

  與目前主流的有線充電方案(安卓USB Type-C充電方案,蘋果lightning充電方案)相比,無線充電將只有以蘋果技術(shù)為標(biāo)準(zhǔn)的唯一方案。而無線充電的設(shè)備廠商,想要獲得更多的利潤空間,就必須要考慮對(duì)蘋果設(shè)備的兼容。以目前京東商城的商品為例,沒有蘋果MFi授權(quán)的磁吸充電線最低只要80元,經(jīng)過MFi認(rèn)證的磁吸充電線則可以賣到200元以上。

  據(jù)報(bào)道,一家企業(yè)想要申請(qǐng)MFi認(rèn)證,底線是必須擁有自建工廠、工廠不能小于2000平方米、工人不能低于50個(gè)以及有ERP系統(tǒng)。

  在申請(qǐng)的過程中,該企業(yè)需要反復(fù)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)直到所有參數(shù)都達(dá)到蘋果的標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)過程大概需要3~5個(gè)月,隨后通過AGS和OTA認(rèn)證,費(fèi)用分別約為550美元和1500美元。

  對(duì)于WPC和蘋果而言,提升行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),顯然都是一件雙贏的生意:WPC可以使用現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn),還能夠不斷收取會(huì)員費(fèi),而蘋果也能夠持續(xù)對(duì)MFi認(rèn)證產(chǎn)品收取“蘋果稅”。

  除了賺錢之外,蘋果也有望借助Qi2無線充電的普及,實(shí)現(xiàn)一個(gè)長(zhǎng)久以來的夢(mèng)想:將iPhone打造成完全無孔、渾然一體的手機(jī)。

  一直以來,蘋果公司都有計(jì)劃打造“無線手機(jī)”,旨在提供“完全無線體驗(yàn)”的iPhone。一個(gè)完全無線、無接口的iPhone會(huì)變得更加耐用。無接口設(shè)計(jì)讓其更加防水防磨損,更為手機(jī)內(nèi)部騰出寶貴的空間,可用來放置更大容量的電池、額外攝像頭或者5G天線。

  在干掉3.5mm耳機(jī)接口,采用eSIM虛擬SIM卡之后,業(yè)界普遍認(rèn)為,蘋果也早晚要取消掉iPhone的數(shù)據(jù)接口。

  2022年6月,歐洲議會(huì)確認(rèn)自2024年秋季起,歐盟區(qū)域內(nèi)的手機(jī)、平板電腦、等電子設(shè)備,均將采用統(tǒng)一的USB Type-C接口。此前外界普遍認(rèn)為,蘋果將在2024年秋季前,將新品iPhone的接口更換為USB Type-C。

  但也有一部分專家,如分析師天風(fēng)證券郭明錤認(rèn)為,蘋果將不會(huì)更換iPhone的數(shù)據(jù)接口,直接進(jìn)入整機(jī)無孔的無線時(shí)代。

  對(duì)于蘋果而言,如果被迫換到USB Type-C接口,將會(huì)損失掉對(duì)于配件廠商的控制權(quán)。而如果在2024秋季到來之前,直接推動(dòng)iPhone進(jìn)入整機(jī)無孔的時(shí)代,則既可以提高競(jìng)爭(zhēng)力,還能夠繼續(xù)在配件市場(chǎng)的躺著收錢。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,從目前來看,除了產(chǎn)品層面的進(jìn)步,Qi2也有可能與正在高速發(fā)展的行業(yè)形成化學(xué)反應(yīng),讓使用電子設(shè)備用戶的充電體驗(yàn)變得更好。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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