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HDI之全屋智能趨勢(shì)推動(dòng)智能家居逆勢(shì)上漲

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1553發(fā)布日期:2023-02-01 02:12【

  據(jù)HDI小編了解,對(duì)于消費(fèi)電子行業(yè)而言,2022年過(guò)得并不太愉快,受到下游需求減少的影響,讓許多廠商被迫減產(chǎn),利潤(rùn)大幅下滑。甚至讓整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從過(guò)去的供不應(yīng)求,迅速轉(zhuǎn)換至供過(guò)于求的狀態(tài)。以手機(jī)為例,據(jù)IDC近日發(fā)布的報(bào)告顯示,2022年第四季度全球智能手機(jī)出貨量?jī)H為3.003億臺(tái),同比下滑18.3%。2022年全球總銷量為12.055億臺(tái),下降幅度達(dá)到11.%,創(chuàng)下2013年以來(lái)的最低年度出貨量。另一家調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research則發(fā)布了中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的情況,2022年第四季度,中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降15%,環(huán)比下降5%,創(chuàng)下全年最低季度銷售額。而2022年中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降14%,達(dá)到十年來(lái)最低水平,也是連續(xù)第五年同比下降。

  據(jù)HDI小編了解,智能家居作為消費(fèi)電子產(chǎn)品之一,也受到了消費(fèi)需求減弱、技術(shù)發(fā)展放緩等挑戰(zhàn),但隨著消費(fèi)者對(duì)于智能家居的認(rèn)可度提升,讓智能家居產(chǎn)業(yè)在2022年也得以逆勢(shì)上漲。據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)智能家居設(shè)備出貨量將達(dá)到2.2億臺(tái),同比持平微漲,其中家庭安全監(jiān)控和智能照明將成為未來(lái)幾年引領(lǐng)智能家居市場(chǎng)發(fā)展的子品類。而全屋智能正在保持大幅增長(zhǎng),2022年中國(guó)全屋智能市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將突破100億元,同比上漲54.9%,并在未來(lái)5年內(nèi)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到46.9%。作為智能家居從單品走向系統(tǒng)的成果,全屋智能主要應(yīng)用場(chǎng)景主要為住宅、酒店、商業(yè)樓宇,通常以智能控制為核心,聯(lián)通場(chǎng)景內(nèi)的智能電視、冰箱、洗衣機(jī)、智能中控、智能安防等智能家居設(shè)備進(jìn)行管理,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品互聯(lián)、人與產(chǎn)品相互融合的重要場(chǎng)景。

  據(jù)HDI小編了解,由于全屋智能對(duì)家庭場(chǎng)景的依賴程度高,并且價(jià)格不便宜,據(jù)公開(kāi)資料顯示,當(dāng)前全屋智能價(jià)格主要集中在1-3萬(wàn)元,占比達(dá)到41%,因此線下體驗(yàn)店對(duì)于用戶而言無(wú)疑是一個(gè)好的了解窗口,IDC預(yù)計(jì),2023年全屋智能體驗(yàn)店將占線下公開(kāi)市場(chǎng)出貨量份額的8%,帶動(dòng)線下渠道復(fù)蘇。與此同時(shí),智能家居行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,中國(guó)已經(jīng)成為全球主要智能家居市場(chǎng)消費(fèi)國(guó)。據(jù)Statista數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到149.8億美元,占全球市場(chǎng)規(guī)模比例達(dá)到19,預(yù)計(jì)至2025年將提升至21.5%,成為主要智能家居市場(chǎng)消費(fèi)國(guó)。

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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