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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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汽車軟硬結(jié)合板是汽車電子的關(guān)鍵互連件

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人氣:3010發(fā)布日期:2021-04-02 06:54【

作為汽車電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件,汽車軟硬結(jié)合板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

  制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等,PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產(chǎn)品等。上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平?jīng)Q定 PCB 企業(yè)的生產(chǎn)成本,下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價(jià)格水平。

  按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等;按照結(jié)構(gòu)分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。據(jù) Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù),全球 PCB 產(chǎn)值中占比最大的 3 類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板,其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。

  產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為,HDI 最大的市場為手機(jī)市場,行業(yè)增速放緩,普通 HDI 產(chǎn)品盈利性并不樂觀。

  HDI 是高密度互聯(lián)(High Density Interconnector)的縮寫,HDI 板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實(shí)現(xiàn),高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及 IC 載板中,其中手機(jī)市場為最大的應(yīng)用市場。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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