作為汽車電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，汽車軟硬結(jié)合板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

　　制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產(chǎn)品等。上游原材料的供應(yīng)情況和價格水平?jīng)Q定 PCB 企業(yè)的生產(chǎn)成本，下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格水平。

　　按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等；按照結(jié)構(gòu)分類，包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。據(jù) Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球 PCB 產(chǎn)值中占比最大的 3 類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板，其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。

　　產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形，但并不適合據(jù)此判斷對應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為，HDI 最大的市場為手機(jī)市場，行業(yè)增速放緩，普通 HDI 產(chǎn)品盈利性并不樂觀。

　　HDI 是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫，HDI 板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實(shí)現(xiàn)，高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及 IC 載板中，其中手機(jī)市場為最大的應(yīng)用市場。