作為汽車電子零件裝載的基板和關鍵互連件，汽車軟硬結合板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

　　制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 產品下游應用領域為消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產品等。上游原材料的供應情況和價格水平決定 PCB 企業(yè)的生產成本，下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價格水平。

　　按照印刷線路板按照層數可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等；按照結構分類，包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。據 Prismark 發(fā)布的數據，全球 PCB 產值中占比最大的 3 類產品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板，其產值增速亦領先。

　　產值增速一定程度上反應供給端情形，但并不適合據此判斷對應產品的發(fā)展前景。我們認為，HDI 最大的市場為手機市場，行業(yè)增速放緩，普通 HDI 產品盈利性并不樂觀。

　　HDI 是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫，HDI 板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔、埋孔來實現，高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI 目前廣泛應用于手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及 IC 載板中，其中手機市場為最大的應用市場。