2021年上半年兩岸臺商電路板廠產值創(chuàng)同期新高
臺灣電路板協會（TPCA）發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產業(yè)產值達1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3％，預估2021年Q3產值可達1,950億新臺幣，全年預估產值上看7,738億新臺幣。
除了產值持續(xù)創(chuàng)新高之外，另一個值得留意的數據為臺商在兩岸電路板廠產值的成長率表現呈現反轉現象，盡管臺商Q2在中國大陸生產比重仍達62.8％，不過由于臺商在臺灣載板產值成長激增，讓臺商在臺該季度成長率以22.9％反超臺商在陸產值成長率19.8％，可見近年臺商在臺投資高階技術擴產效益已開始發(fā)酵，預估此現象將持續(xù)維持。
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TPCA表示，臺灣Q2產品產值除了軟硬結合板持續(xù)下滑之外，其他產品皆維持第一季成長趨勢持續(xù)向上，其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續(xù)開出以及漲價效益驅動下，營收大幅成長，年成長率34.8％，為本季成長幅度最高的PCB產品。成長率次之的多層板，受惠筆電訂單續(xù)強與車用市場逐步回春，年成長率18.2％。單雙面板、HDI本季成長率亦有11.5％、5.5％。至于軟板部分，雖然iPhone手機需求趨緩，成長率不若前二季旺盛，但在筆電、平板等計算機相關產品與車用電子需求皆維持高檔下，維持營收成長到8.3％。
展望2021下半年，上半年臺灣電路板廠產業(yè)受亞洲疫情未趨緩、全球原物料與芯片供貨吃緊等負面因素干擾，靠著相關終端應用市場帶動、載板需求強勁與產能持續(xù)開出等正面因素拉抬下，仍繳出歷年上半年最佳的成績單，隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來，今年產值表現備受矚目，不過在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背后，部份業(yè)者已有感受到，IC芯片全球供需失衡，影響所及不只汽車應用，其他電子產品也開始受芯片供貨交期的影響，部分終端應用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度，連帶讓近期電路板廠生產因各料號交貨期調整產生變動較大的狀況，整體終端市場上半季大好的現象是否能延續(xù)至下半年，仍值得業(yè)界留意供應鏈供需變化，保留彈性以為因應。
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