臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）發(fā)布2021年Q2臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺(tái)幣（約為65.13億美元），上半年合計(jì)達(dá)3,557億新臺(tái)幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺(tái)幣大幅成長(zhǎng)19.3％，預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺(tái)幣，全年預(yù)估產(chǎn)值上看7,738億新臺(tái)幣。
  除了產(chǎn)值持續(xù)創(chuàng)新高之外，另一個(gè)值得留意的數(shù)據(jù)為臺(tái)商在兩岸電路板廠產(chǎn)值的成長(zhǎng)率表現(xiàn)呈現(xiàn)反轉(zhuǎn)現(xiàn)象，盡管臺(tái)商Q2在中國(guó)大陸生產(chǎn)比重仍達(dá)62.8％，不過(guò)由于臺(tái)商在臺(tái)灣載板產(chǎn)值成長(zhǎng)激增，讓臺(tái)商在臺(tái)該季度成長(zhǎng)率以22.9％反超臺(tái)商在陸產(chǎn)值成長(zhǎng)率19.8％，可見近年臺(tái)商在臺(tái)投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開始發(fā)酵，預(yù)估此現(xiàn)象將持續(xù)維持。

  TPCA表示，臺(tái)灣Q2產(chǎn)品產(chǎn)值除了軟硬結(jié)合板持續(xù)下滑之外，其他產(chǎn)品皆維持第一季成長(zhǎng)趨勢(shì)持續(xù)向上，其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產(chǎn)能陸續(xù)開出以及漲價(jià)效益驅(qū)動(dòng)下，營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率34.8％，為本季成長(zhǎng)幅度最高的PCB產(chǎn)品。成長(zhǎng)率次之的多層板，受惠筆電訂單續(xù)強(qiáng)與車用市場(chǎng)逐步回春，年成長(zhǎng)率18.2％。單雙面板、HDI本季成長(zhǎng)率亦有11.5％、5.5％。至于軟板部分，雖然iPhone手機(jī)需求趨緩，成長(zhǎng)率不若前二季旺盛，但在筆電、平板等計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品與車用電子需求皆維持高檔下，維持營(yíng)收成長(zhǎng)到8.3％。
  展望2021下半年，上半年臺(tái)灣電路板廠產(chǎn)業(yè)受亞洲疫情未趨緩、全球原物料與芯片供貨吃緊等負(fù)面因素干擾，靠著相關(guān)終端應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)、載板需求強(qiáng)勁與產(chǎn)能持續(xù)開出等正面因素拉抬下，仍繳出歷年上半年最佳的成績(jī)單，隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來(lái)，今年產(chǎn)值表現(xiàn)備受矚目，不過(guò)在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背后，部份業(yè)者已有感受到，IC芯片全球供需失衡，影響所及不只汽車應(yīng)用，其他電子產(chǎn)品也開始受芯片供貨交期的影響，部分終端應(yīng)用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度，連帶讓近期電路板廠生產(chǎn)因各料號(hào)交貨期調(diào)整產(chǎn)生變動(dòng)較大的狀況，整體終端市場(chǎng)上半季大好的現(xiàn)象是否能延續(xù)至下半年，仍值得業(yè)界留意供應(yīng)鏈供需變化，保留彈性以為因應(yīng)。