電路板的電磁兼容問題需要密切關(guān)注
隨著集成電路的頻率越來越高，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，功能越來越多樣化，集成電路的電磁兼容問題逐漸成為電路設(shè)計(jì)工程師必須考慮的首要問題。而目前一些電路設(shè)計(jì)工程師很少考慮電磁兼容問題。但是為了讓電子回路能工作在千兆赫茲而顯著增加時(shí)鐘頻率，這意味著PCB板成了電磁能量的高效輻射源。而且在PCB設(shè)計(jì)中廣泛應(yīng)用高密度封裝，這使得在PCB電路板之間尤其與外殼間產(chǎn)生了更多的電磁干擾問題。
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因此在高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段電磁輻射的考慮已經(jīng)變得極其重要。但是因?yàn)閷?duì)計(jì)算資源不切實(shí)際的要求、板外未知的頻率特性和商業(yè)秘密等因素，直接仿真和用全場方法對(duì)PCB板建模在電磁兼容研究上是行不通的，因此為精確預(yù)測發(fā)射的輻射提供高效簡化等校模型而不用參考PCB板精確信息是有用的。這個(gè)等效原則已經(jīng)成功解決PCB層實(shí)際電磁兼容問題。
近場掃描技術(shù)因?yàn)榫哂懈邷y量精度和可靠性，在表征輻射特征上被廣泛應(yīng)用。它已經(jīng)被用在PCB板和集成電路的輻射測試的電磁兼容(electromagneticcom．patibility，EMC)研究中。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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