隨著集成電路的頻率越來越高，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，功能越來越多樣化，集成電路的電磁兼容問題逐漸成為電路設(shè)計(jì)工程師必須考慮的首要問題。而目前一些電路設(shè)計(jì)工程師很少考慮電磁兼容問題。但是為了讓電子回路能工作在千兆赫茲而顯著增加時(shí)鐘頻率，這意味著PCB板成了電磁能量的高效輻射源。而且在PCB設(shè)計(jì)中廣泛應(yīng)用高密度封裝，這使得在PCB電路板之間尤其與外殼間產(chǎn)生了更多的電磁干擾問題。
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因此在高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段電磁輻射的考慮已經(jīng)變得極其重要。但是因?yàn)閷τ?jì)算資源不切實(shí)際的要求、板外未知的頻率特性和商業(yè)秘密等因素，直接仿真和用全場方法對PCB板建模在電磁兼容研究上是行不通的，因此為精確預(yù)測發(fā)射的輻射提供高效簡化等校模型而不用參考PCB板精確信息是有用的。這個(gè)等效原則已經(jīng)成功解決PCB層實(shí)際電磁兼容問題。
近場掃描技術(shù)因?yàn)榫哂懈邷y量精度和可靠性，在表征輻射特征上被廣泛應(yīng)用。它已經(jīng)被用在PCB板和集成電路的輻射測試的電磁兼容(electromagneticcom．patibility，EMC)研究中。
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