展會預(yù)告|深聯(lián)電路板廠期待與您邂逅德國慕尼黑
北緯48°08'，東經(jīng)11°35'，慕尼黑，距離阿爾卑斯山北麓約45公里，是德國南部最負(fù)盛名的城市。2016年11月5日，深聯(lián)電路板廠小伙伴們即將奔赴這座魅力之城，盛裝出席全球電子行業(yè)頂級盛會。
有人說，一提到德國，腦子里全是梅賽德斯奔馳寶馬，還有顏值高、球技好的德國足球隊。一提到慕尼黑，滿眼盡是狂歡的美女和啤酒炸雞。
好伐！作為“黑科技”的PCB代言人，深聯(lián)電路板廠小編只想告訴你，德國慕尼黑還是一座科技之城。兩年一屆的電子元器件博覽會如約而至，2016年11月8日-11日，深聯(lián)電路板廠又將與你邂逅在11月的慕尼黑！
精心準(zhǔn)備了兩個月的，只愿在對的時間里，遇見最好的你，把最好的自己呈現(xiàn)在你面前。深聯(lián)電路板廠派出了專業(yè)的PCB技術(shù)人員為您排憂解難，又有各行業(yè)（工控、汽車、通訊、醫(yī)療、電源等）有特色的明星產(chǎn)品待您來“翻牌子”。
以上紅色五角星的地方，正是深聯(lián)電路的根據(jù)地。記住，從5號門進(jìn)去，直走第一個十字路口，左拐第2個展位！
溫馨提示：11月的慕尼黑，應(yīng)該已經(jīng)進(jìn)入雪花飄落的季節(jié)，小伙伴們記得多備幾條秋褲，襖子什么的不能少！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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