HDI廠：印制電路板與市場展望

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人氣：5218發(fā)布日期：2017-09-14 03:00【大中小】

1、PCB市場概況：

2016年全球除中國外地區(qū)PCB產(chǎn)值都在萎縮，原因是供給過剩，需求減少（主要但不限于PC市場的衰退，平板的衰退，高階手機價格下滑市場飽和）。全球PCB市場份額中中國占了一半，中國在2016年底經(jīng)歷了一輪PCB價格的上漲，一方面由于人民幣的貶值，另一方面是由于中國內(nèi)地消費電子、通訊設備等下游需求的增長，總的來說就是需求大于供給。

2016年PCB市場還有兩個非常重要的變化。

第一，臺積電對蘋果中心處理器封裝技術改變。主要表現(xiàn)為完全由晶圓代工，去除載板。

第二，銅箔價格變動。主要表現(xiàn)為銅箔價格比往期上漲30%，一噸甚至可以賣到30萬，這也是供需的變化，根本原因在于長期虧損造成產(chǎn)能萎縮在短期內(nèi)爆發(fā)。

從全球來看，2015-2016年全球PCB市場衰退2%。綜合判斷，2017年，PCB市場穩(wěn)定復蘇，增長可能達到2%。另外，蘋果十周年可能帶來需求增加、產(chǎn)品變化、及競爭者的相關活動變化。

2、PCB細分行業(yè)的變化

2016年，電子產(chǎn)業(yè)衰退，帶來了PCB行業(yè)的衰退，而電視、汽車產(chǎn)業(yè)在增長。國內(nèi)無線通訊設備的增長主要來自華為，5G將有很重要的帶動作用。2007年，Iphone問世造成整個電子行業(yè)的發(fā)展，目前，電子設備往輕薄短小的方向發(fā)展，汽車電子帶來感應器的深度學習的發(fā)展，這會是未來的亮點，而IOT市場還沒有標志性的產(chǎn)品。

PCB產(chǎn)業(yè)2012年左右發(fā)展平緩，變動不超過2%。2016年柔性板，HDI產(chǎn)值衰退，硬板保持增長。這主要是因為三者與下游手機聯(lián)系緊密。蘋果手機采用柔性板比一般的手機要多，硬板的增長，主要是中國的貢獻。

地區(qū)性來看，中國一枝獨秀，中國制造在2016持續(xù)增長，主要原因是國內(nèi)硬板的發(fā)展，中國制造占世界的一半，制造一直在向中國轉移。Iphone8的銷量對柔性板，內(nèi)載板的表現(xiàn)影響較大，因為手機中的柔性版、類載版含量較高。按GDP增長3%-3.5%來計算，預測2017PCB的增長在2.5%左右。中國制造在硬板和多層板的比重超過55%。最近軟板成長速度很快。

HDI和載板雖然國內(nèi)占比較低，但是卻是未來的成長點，主要來自內(nèi)需（國內(nèi)），近16年來，每年產(chǎn)量增加，價格下滑，總額變化不大，最近的成長來自于智能手機，它帶動了軟板、PCB的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大致年增長率有8%。今年蘋果會選用類載版（類載版與載版類似），導致未來價格會上升。載板價格高峰在2012，過去幾年持續(xù)下滑，價格衰退，產(chǎn)能下降，制造從歐美轉到中國，新的技術、制程采用帶來突破性的發(fā)展，其中<10nm的領域，是未來的突破點。

3、供需分析：

銅箔的供需：銅箔廠報出產(chǎn)量與真實產(chǎn)能有差距。2016年，全球供給55萬噸，需求46萬噸，產(chǎn)能利用率約為85%。規(guī)劃總產(chǎn)能和實際總產(chǎn)能由于產(chǎn)品差異會有較大差距。今年產(chǎn)能增加，但并不能滿足鋰電池的需求。17年銅箔市場依然是供給緊張的態(tài)勢。

HDI的供需：HDI以供應手機為主，越來越?。òㄣ~、中間絕緣材料等），越來越細（線寬、線距），轉向模組化的應用，制程需要改變，今年會應用在Iphone上。

載版：蘋果降低封裝厚度，因此放棄載板，省下300單位，把載版做在晶片上，越做越薄，轉由晶圓代工廠直接生產(chǎn)帶來技術的轉變，沖擊載板產(chǎn)業(yè)。

軟板行業(yè)：國內(nèi)的制造商增長的不錯。2016年，全球范圍內(nèi)衰退主要歸因于高階智能手機。接到oled的這一塊，會有更多的韓系公司來制造。2017年，新產(chǎn)品帶來增長可能，軟硬結合板可能帶來新的機會。

4、未來PCB的發(fā)展

重點還在中國。中國人工成本、制造成本等有巨大優(yōu)勢。在16年內(nèi)，中國的份額從8%-50%，其他地區(qū)都在萎縮，臺灣和韓國相對穩(wěn)定。在中國的份額中，內(nèi)資比例偏低，是未來的發(fā)展機會。全球三十大公司的變化趨勢說明了國內(nèi)內(nèi)資廠商的崛起，其中深南成長21.7%，而全國大部分公司都在衰退，包括載板，HDI，部分柔性板公司。

PCB未來成長領域：汽車，通信（5G）、大數(shù)據(jù)等。但也要注意整個供應鏈的健康成長。

未來新技術對硬板、多層板：高速（大數(shù)據(jù)），高頻（RF），高熱（傳導性、耐熱），在多層板上應用會多一些。

載板上，國內(nèi)存在優(yōu)勢，在在未來幾年會有進一步提升。

總體來看，2017年PCB行業(yè)會緩慢復蘇，國內(nèi)會穩(wěn)定發(fā)展。

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