HDI廠之iPhone 7屏幕曝光 虛擬home鍵得等明年了
又是一年新款蘋果手機(jī)發(fā)布時(shí),萬能的網(wǎng)絡(luò)總會(huì)曝出新機(jī)的造型,這次也不例外。在接連給出iPhone 7的主板、處理器諜照之后,網(wǎng)友又曝光了iPhone 7工程機(jī)觸控屏總成的諜照,并顯示似乎有著更窄的邊框,同時(shí)Home鍵和排線的變化,也或許意味著iPhone 7確實(shí)在內(nèi)部有較大的改動(dòng)。像HDI廠小編一樣,無數(shù)果粉們對(duì)于新款蘋果的消息一點(diǎn)都不愿意錯(cuò)過!
從此次網(wǎng)友曝光的iPhone 7觸控屏總成的諜照來看,由于與邊框部分的結(jié)合處十分窄,所以推測有可能會(huì)擁有更窄的邊框,也意味著屏占比將有所提升。同時(shí)針對(duì)HDI廠小編一直疑惑的,到底實(shí)體Home鍵無法不會(huì)取消的問題,這位網(wǎng)友給出了仍有實(shí)體Home鍵的答復(fù)!
此外,該機(jī)的排線與過去在位置上發(fā)生了顛倒,有網(wǎng)友推測這有可能是沒有耳機(jī)插孔的緣故,所以尾插會(huì)空出一定空間,于是顯示排線出現(xiàn)在下面是比較合理的解釋。值得一提的是,由于這位爆料的網(wǎng)友還將iPhone 6s的前面板套在了iPhone 7的觸控屏總成上,所以也基本上證實(shí)了該機(jī)顯示屏仍為4.7英寸的規(guī)格。
和HDI廠小編一樣,萬千網(wǎng)友們關(guān)注的還有iPhone 7和iPhone 7 Plus的色系。值得一提的是,網(wǎng)上早曝出了海軍藍(lán)的諜照,但是否會(huì)正式推出仍是未知數(shù)。
這一切的謎團(tuán),將會(huì)在9月7日蘋果發(fā)布會(huì)上解開,讓我們一起期待7和7plus的到來吧!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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