一家可靠的HDI板廠,需要具備哪些基本條件?
一、HDI是什么?
HDI即高密度互連板(High Density Interconnection,HDI),指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造,通常有1階,2階任意互連多種形式。
HDI常應(yīng)用于中高端消費電子,及對板子要求較高的領(lǐng)域,比如手機、筆記本、醫(yī)療器械、軍工航空等。
二、HDI板的起源
談到HDI板的起源,就不得不提到美國。
1994年4月,美國印制板業(yè)界組成一個合作性社團ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute),集多方力量研究電路板制造技術(shù),HDI就誕生于這個社團。
5個月后,即1994年9月,ITRI開展高密度電路板的制作研究,該項目特稱為October Project。經(jīng)過約三年的研究,1997年7月15日,ITRI公開研究成果——出版評估了微孔的Octoberproject phase1 round2報告,由此正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
自此,HDI高速發(fā)展,2001年,HDI成為手機板與集成電路封裝載板的主流。
三、生產(chǎn)HDI板的工廠,需要具備哪些基本條件?
汽車攝像頭線路板廠了解到,HDI屬于高端電路板制造,無論從設(shè)備、人才還是生產(chǎn)管控方面來看,都有較高的門檻。
設(shè)備方面,HDI需要全新的設(shè)備,前期投入資金十分龐大。
CO激光成孔機,平均每部50~60萬美元
水平鍍銅生產(chǎn)線 PTH/CuPlating,平均250~300萬美元
細(xì)線曝光的激光直接成像設(shè)備,超100萬美元
細(xì)線與阻焊曝光的設(shè)備,超100萬美元
精密壓合機,同樣百萬美元以上
一條完整的HDI設(shè)備產(chǎn)線,單是設(shè)備投入都要好幾百萬甚至上千萬。此外,為放置各種先進(jìn)設(shè)備,還必須配有無塵車間。
人員方面,HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級工程研發(fā)人員等,可見其生產(chǎn)操作的技術(shù)門檻是較高的。
生產(chǎn)管控方面,HDI板廠需要擁有完整的生產(chǎn)體系,全工序不外發(fā),嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量。
以上三點,是考察一家HDI板廠是否可靠的三個基本要點。
深聯(lián)電路PCB廠成立于2002年,在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地,員工總?cè)藬?shù)4500人,目前珠海工廠籌建中,預(yù)計今年年底投產(chǎn),深聯(lián)自2004年起銷售額每年保持10%的增長,至2022年銷售額達(dá)到33.3億人民幣,在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名第12位,已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè),為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。
成立時間:2002年
總投資額:50億元人民幣
深圳工廠:產(chǎn)能 8萬M² /月( 高密度多層板、銅基板、鋁基板、高頻混壓板、陶瓷板)
贛州一廠:產(chǎn)能 8萬M² /月(HDI、通孔)
贛州二廠:產(chǎn)能 25萬M² /月(大批量通孔)
贛州三廠:產(chǎn)能 7萬M² /月(軟板、軟硬結(jié)合板、軟板SMT)
總產(chǎn)能:48萬M²/月
員工總?cè)藬?shù):4500 人
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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