電路板廠之我們離5G的盛行還有多遠的路
還記得當年工業(yè)革命的直接誘因是在瓦特發(fā)明了蒸汽機之后,導致了萌芽資本主義國家經(jīng)濟和政治體制的根本性革命,那么什么才是5G的“瓦特蒸汽機”呢?如今全球無數(shù)目光正聚焦在國內(nèi)5G發(fā)展上,等待著“爆款”出現(xiàn),電路板廠認為,這件事應該辯證地看待,在闡述自己觀點之余,小編也整理出目前市場上的幾大主流觀點,從不同角度幫助大家更客觀地看待5G。
對于5G而言,需要的是創(chuàng)新和需求雙輪驅(qū)動。技術標準或許可以在博弈中實現(xiàn)全球步調(diào)一致,但是市場的成熟目前仍在待開發(fā)待教育的狀態(tài)?;蛟S在2020年可能有所謂的“爆款”、“殺手級”需求出現(xiàn),但由于5G的對整個經(jīng)濟影響面之廣,少數(shù)的“爆款”和“殺手級”更大的價值在于給產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)指明發(fā)力的方向,其真正影響力尚不足以形成5G全面繁榮。
現(xiàn)階段有三個方向需要重視:
一是過去2G、3G、4G的建設主體是電信運營商,但是這樣的做法在5G時代遭到了不小的阻力。由于5G網(wǎng)絡建設成本高密度大收益模式還?清晰,未來5G大規(guī)模商用所需要的投入是以萬億計算,所以需要更創(chuàng)新的經(jīng)營模式去消化,傳統(tǒng)靠運營商自己先部署后盈利的方式壓力太大,這還需要產(chǎn)業(yè)各方獻策;
二是5G在無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個行業(yè)市場的應用前景被普遍看好,但是談到商用模式還遠未成熟,實現(xiàn)規(guī)?;瘧B(tài)勢至少需要5-10年的時間。51CTO認為,5G未來應該仍以個人聯(lián)接通信應用為“爆點”,逐漸引發(fā)行業(yè)應用。目前階段應當多從政策環(huán)境上引導業(yè)界增值服務商率先打造消費級市場的盈利應用;
三是5G是一盤大棋,涉及到范圍極廣涵蓋電信運營商、網(wǎng)絡設備商、增值服務商、智能手機廠商、個人用戶、企業(yè)用戶、行業(yè)用戶方方面面。4G時代“換個手機就行”的固有思維已經(jīng)行不通了,5G對行業(yè)和企業(yè)級市場數(shù)字化水平要求較高,所以產(chǎn)業(yè)一方面應當加快數(shù)字化轉型步伐,提升國內(nèi)整體信息化水平,另一方面也要從思維上轉變,做到全面迎接5G到來的準備。
在現(xiàn)階段,不妨對5G“爆款”充滿期待,從當前做起,逐漸完善好5G生態(tài),待到各行各業(yè)不斷成熟,5G必將打開一個全新的美好世界。
下面跟著HDI小編來看看目前業(yè)界的各方觀點吧!
樂觀自信派
5G的通信網(wǎng)絡架構設計是應用驅(qū)動的,主要面向更大的帶寬、更低的時延以及廣域物聯(lián)網(wǎng)絡。
5G帶來變革在于讓通信技術可以更多地與各行各業(yè)實現(xiàn)深度融合,甚至在國民經(jīng)濟很多行業(yè)的核心生產(chǎn)經(jīng)營流程中發(fā)揮作用,如賦能汽車駕駛的變革、優(yōu)化工業(yè)生產(chǎn)流程、加速產(chǎn)品銷售型向服務型模式轉變等,這些與行業(yè)深度融合和變革是之前主要專注于人與人通信的技術無法實現(xiàn)的。因此,5G的前途無疑是光明的。
任重道遠派
“爆款”的頻率當然不是越高越好,變化太小不足以吸引眼球,另外從終端廠家產(chǎn)品推陳出新的角度,太快的研發(fā)周期意味著成本的顯著提升,而芯片性能研發(fā)質(zhì)量也難以得到保障。
另外5G大帶寬提供的目標吞吐率是4G網(wǎng)絡的10倍,目標時延要求也是4G的10倍,這對于芯片的高速解碼能力以及處理計算效率的要求也更加嚴苛,更高性能的芯片研發(fā)周期約在3~4年,所以成熟5G還需要時間。
觀望派
對5G的質(zhì)疑聲一直存在,主要集中在5G的高額成本和需求場景的質(zhì)疑上,實際上就是簡單的“花錢太多”和“掙錢太少”的困境。PCB廠發(fā)現(xiàn),從目前進展來看,5G標準化確實只是起步而已,由于高額的投資,加上目前的需求主要來自于人與人連接的延續(xù),5G改變社會的物聯(lián)網(wǎng)應用需求還不明顯,收益不確定,5G大規(guī)模的商用時間還很漫長。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
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板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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