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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無(wú)線充電線路板:技術(shù)與日常生活的融合

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人氣:926發(fā)布日期:2024-04-16 08:58【

隨著科技的飛速發(fā)展,無(wú)線充電技術(shù)已成為現(xiàn)代智能手機(jī)不可或缺的一部分。而在這項(xiàng)技術(shù)的背后,手機(jī)無(wú)線充電線路板發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討手機(jī)無(wú)線充電線路板的技術(shù)原理、特點(diǎn)及其在日常生活中的應(yīng)用。

手機(jī)無(wú)線充電線路板,又稱(chēng)為電路板或線路板,是無(wú)線充電技術(shù)的核心組成部分。它利用磁場(chǎng)感應(yīng)原理,將充電器與手機(jī)之間的電能進(jìn)行無(wú)線傳輸。具體來(lái)說(shuō),當(dāng)充電器發(fā)出交變磁場(chǎng)時(shí),手機(jī)無(wú)線充電線路板上的線圈會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電流,從而將電能傳輸?shù)绞謾C(jī)電池中。

在手機(jī)無(wú)線充電線路板中,HDI(高密度互連)技術(shù)發(fā)揮著重要作用。HDI技術(shù)使得線路板上的元器件連接更加緊密、高效,從而提高了無(wú)線充電的效率和穩(wěn)定性。同時(shí),HDI技術(shù)還使得線路板更加輕薄,為手機(jī)的便攜性提供了有力保障。

在日常生活中,手機(jī)無(wú)線充電線路板的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛。無(wú)論是家庭、辦公室還是公共場(chǎng)所,無(wú)線充電設(shè)備都已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。例如,在家庭中,人們可以使用無(wú)線充電底座為手機(jī)充電,無(wú)需再擔(dān)心找不到充電線或插頭的問(wèn)題。在辦公室中,無(wú)線充電設(shè)備為員工的日常工作提供了極大的便利。而在公共場(chǎng)所,如餐廳、咖啡廳、機(jī)場(chǎng)等地,無(wú)線充電設(shè)備更是為人們提供了隨時(shí)隨地的充電服務(wù)。

 

總之,手機(jī)無(wú)線充電線路板作為無(wú)線充電技術(shù)的核心組件,正以其高效、便捷的特點(diǎn)逐漸改變著人們的生活方式。隨著科技的不斷進(jìn)步,我們有理由相信,未來(lái)手機(jī)無(wú)線充電線路板將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,為人們的生活帶來(lái)更多便利和驚喜。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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