真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)路在何方

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)路在何方

文章來源:作者: 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:4896發(fā)布日期:2017-09-23 10:47【

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)早已發(fā)展多年,早已趨于成熟,目前整體市場格局早已明朗,國內(nèi)以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭,中小廠商也開始不斷涌入,足以說明市場的火爆。

雖說陶瓷電路板早已不是新興產(chǎn)品,但是在國內(nèi)的應(yīng)用,才剛剛起步。在cree、nichia、艾迪森、億光這些國際大廠的帶領(lǐng)下,中小廠商也都相繼開始了陶瓷電路板的的應(yīng)用。這一點從最近的光亞展上就能知曉,光亞展斯利通的展位前人山人海,眾多LED廠商紛紛問詢,期待產(chǎn)品的革新升級。

在與其它PCB的對比上,陶瓷電路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點,所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一,按照其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術(shù)。

要提升LED發(fā)光效率與使用壽命,解決 LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的問題之一,LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點,因此,提供具有其高散熱性,精密尺寸的散熱基板,也成為未來在 LED散熱基板發(fā)展的趨勢。現(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式 來達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢下,對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴(yán)苛,且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強等特色,因此,利用斯利通激光技術(shù),將成為促進(jìn)LED 不斷往高功率提升的重要路徑。

未來的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來,擁抱新工業(yè)時代的來臨。

目前的陶瓷電路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域,然而PCB的市場大的可怕,在智能時代的來臨前夕,陶瓷電路板應(yīng)做好面對的準(zhǔn)備,人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀樘沾呻娐钒宓男骂I(lǐng)土,LED領(lǐng)域只會是陶瓷電路板的襁褓。

在中國制造2050的大環(huán)境下,PCB行業(yè)也得緊跟步伐,數(shù)據(jù)為王的時代,陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業(yè)革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家能夠不斷進(jìn)步,在工業(yè)革命的浪潮中,站在頂尖。

 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 電路板| PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史