HDI、FPC、PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%
產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。據(jù)預(yù)估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。下面就隨HDI小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求量上升。在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下，F(xiàn)PC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。FPC在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。
“原材料漲價+環(huán)保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機。行業(yè)上游銅箔，環(huán)氧樹脂，油墨等原材料價格上漲向PCB廠商傳導成本壓力，同時，中央大力進行環(huán)保督察，落實環(huán)保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價格上漲與環(huán)保督察趨嚴的大背景下，PCB行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱，難以消化上游漲價，中小型PCB企業(yè)將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，而在此輪PCB行業(yè)洗牌中，龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢，有望通過擴充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴張，憑借其高效的生產(chǎn)流程，優(yōu)秀的成本把控立足，直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。
新應(yīng)用推動行業(yè)成長，5G時代漸行漸近。5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求：相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量，5G時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。滿足5G要求的高頻高速板相對于傳統(tǒng)產(chǎn)品有著較寬技術(shù)壁壘，同時毛利率也更高。
汽車電子化大勢所趨，拉動汽車PCB高速增長。隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會逐步增長。相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%～65%。其中BMS將成為汽車PCB新增長點，毫米波雷達搭載的高頻PCB提出大量剛性需求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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