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深聯(lián)電路板

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2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù) AI、VR/AR的成長會(huì)帶領(lǐng)線路板廠發(fā)展嗎

文章來源：集微網(wǎng)作者：鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：5173發(fā)布日期：2018-02-02 12:06【大 中 小】

線路板廠小編看到國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）研究中心資深主任Dan Tracy預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫新高記錄。 

Tracy指出以長期來看，人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR），以及數(shù)據(jù)中心等高效能運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長。除此之外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)與感應(yīng)設(shè)備未來也會(huì)是半導(dǎo)體業(yè)的大客戶。 

據(jù)SEMI估算，2017年半導(dǎo)體設(shè)備投資年增35.6%，來到史上新高的559.3億美元，包含世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）、IHS Markit與Gartner等眾多研究機(jī)構(gòu)均看好今年再創(chuàng)新猷，預(yù)估成長率介于7-8%。 

2017年存儲(chǔ)器銷售額首度突破4千億美元，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域，存儲(chǔ)器廠三星也首度超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體營收龍頭。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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