指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的“淘汰賽”亦升級(jí),誰(shuí)會(huì)是“失敗者”?
隨著蘋果(Apple)iPhone 5s率先導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能,逐步成為智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,芯片市場(chǎng)亦快速陷入殺價(jià)紅海,不僅報(bào)價(jià)已跌破2美元,近期不少業(yè)者報(bào)價(jià)更失守1.5美元大關(guān)。在成本嚴(yán)厲考驗(yàn)與國(guó)產(chǎn)手機(jī)勢(shì)力持續(xù)擴(kuò)大下,指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)新一波淘汰賽將登場(chǎng)。這對(duì)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板也是個(gè)很大的沖擊。
供應(yīng)鏈業(yè)者表示,各式生物辨識(shí)技術(shù)已成為手機(jī)業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn),其中,指紋辨識(shí)技術(shù)因成本較低且便利使用,加上蘋果率先導(dǎo)入,發(fā)展腳步與市場(chǎng)滲透率遠(yuǎn)甚于虹膜、語(yǔ)音等技術(shù),吸引歐美、兩岸等芯片廠紛加碼搶進(jìn),目前搶食手機(jī)指紋辨識(shí)大餅的芯片廠約20多家。
不過(guò),全球指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)快速進(jìn)入殺價(jià)戰(zhàn),2016年報(bào)價(jià)已跌破2美元,2017年上半不少業(yè)者報(bào)價(jià)更失守1.5美元大關(guān),連龍頭廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)亦不如預(yù)期,指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)正上演第一波淘汰賽。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出,由于窄邊框全屏幕逐步成為手機(jī)主流設(shè)計(jì),加速推動(dòng)指紋辨識(shí)技術(shù)發(fā)展,三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S8改將指紋辦識(shí)芯片模塊設(shè)計(jì)在手機(jī)背后鏡頭旁,迎合全屏幕設(shè)計(jì),然消費(fèi)者易將手指誤放在鏡頭上及使用不便,此設(shè)計(jì)恐成為過(guò)渡技術(shù)規(guī)格。
目前眾廠看好新世代主流規(guī)格將是新款iPhone可能采用的玻璃下(under glass)指紋辨識(shí)技術(shù),并成為眾廠搶進(jìn)布局重點(diǎn),誰(shuí)能率先克服技術(shù)瓶頸、良率與成本,就能在指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)新一波洗牌大戰(zhàn)中勝出。
業(yè)者預(yù)期芯片大廠欲在非蘋手機(jī)市場(chǎng)占有一席之地,必須掌握中國(guó)一線大廠訂單,面對(duì)中國(guó)手機(jī)大廠包括華為、Oppo、Vivo已入列全球手機(jī)市占前5大,且共有7家中國(guó)手機(jī)廠擠進(jìn)全球前10大,合計(jì)中國(guó)手機(jī)品牌廠年出貨量達(dá)6.29億支,超越三星與蘋果合計(jì)約5.19億支,預(yù)期2017年中國(guó)手機(jī)品牌廠將擁有全球5成版圖,掌握中國(guó)手機(jī)訂單將成為關(guān)鍵。
因此,與國(guó)產(chǎn)手機(jī)業(yè)者關(guān)系良好的可望在新世代指紋辨識(shí)芯片戰(zhàn)場(chǎng)中強(qiáng)勢(shì)突圍。
預(yù)計(jì)第4季起指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)將進(jìn)入新戰(zhàn)局,整體戰(zhàn)況激烈程度更甚于前一波殺價(jià)戰(zhàn)。
值得注意的是,手機(jī)平臺(tái)龍頭高通亦全力搶食指紋辨識(shí)市場(chǎng)大餅,不僅借以擴(kuò)大平臺(tái)版圖,并力助手機(jī)品牌客戶開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品,近期Vivo便展示采用高通新一代超音波指紋辨識(shí)解決方案的產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,目前高通推出的解決方案成本仍較高,技術(shù)問(wèn)題待克服,但高通擁有處理器出貨與專利優(yōu)勢(shì),若高通解決良率與效能問(wèn)題,并祭出完整的平臺(tái)搭售策略,力拱自家指紋辨識(shí)產(chǎn)品,勢(shì)將成為其他強(qiáng)勢(shì)企業(yè)等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,全球指紋辨識(shí)芯片戰(zhàn)況將更混沌不明。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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