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深聯(lián)電路板

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低軌衛(wèi)星貢獻(xiàn)漸增,推動(dòng)PCB供應(yīng)鏈毛利率上升

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2066發(fā)布日期:2022-06-10 10:00【

  低軌衛(wèi)星在SpaceX強(qiáng)攻市場(chǎng)占有率以及其他大廠紛搶入之下,帶動(dòng)整體衛(wèi)星通信設(shè)備在2020~2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)19%,2026年后低軌衛(wèi)星在行動(dòng)電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車、船只、飛航器市場(chǎng)還有很大增長(zhǎng)空間,估增長(zhǎng)率會(huì)更加速,臺(tái)系PCB供應(yīng)鏈在不同領(lǐng)域,包括銅箔、銅箔基板、HDI、載板等方面都己有供應(yīng)實(shí)績(jī),隨著低軌衛(wèi)星的貢獻(xiàn)漸增,有助于產(chǎn)品組合優(yōu)化推動(dòng)毛利率改善。
  低軌衛(wèi)星相對(duì)光纖的劣勢(shì),包括初期構(gòu)建成本高、維護(hù)成本較高,但優(yōu)勢(shì)則包括幾乎沒(méi)有通信死角、傳輸速度較快、延遲相當(dāng)小,客戶除了電信企業(yè)外,可波及航空、航運(yùn)企業(yè)。
  低軌衛(wèi)星有幾個(gè)組成,在發(fā)射端的衛(wèi)星上,主要包括太陽(yáng)能板、頭載、接收天線、發(fā)送天線、推進(jìn)系統(tǒng)等;當(dāng)?shù)孛嬖O(shè)備方面,則包括天線、網(wǎng)通設(shè)備、Gateway、電纜以及電源供應(yīng)器等等。


 據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,以目前市場(chǎng)占有率達(dá)七成的SpaceX來(lái)說(shuō),SpaceX截至5月中已發(fā)射2,600顆衛(wèi)星,今年2月時(shí)已提供29國(guó)衛(wèi)星服務(wù),價(jià)格在經(jīng)過(guò)上調(diào)后,用戶硬件價(jià)格為599美元,每月月租費(fèi)為110美元,未來(lái)衛(wèi)星發(fā)射成本仍有大幅下降的空間,而這也是臺(tái)廠在通信實(shí)力的基礎(chǔ)下,有機(jī)會(huì)幫助設(shè)備成本進(jìn)一退下探的推手。
  另一方面,過(guò)去衛(wèi)星領(lǐng)域的產(chǎn)品以及服務(wù),通常都需要很長(zhǎng)的驗(yàn)證時(shí)間,但因?yàn)醵響?zhàn)爭(zhēng),SpaceX的星鏈服務(wù)支持,讓衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的驗(yàn)證期縮短,也證明衛(wèi)星服務(wù)己趨成熟;臺(tái)灣預(yù)料今年下半年或明年初,在通過(guò)主管機(jī)關(guān)許可后,也有望有星鏈信號(hào)落地。
  近期星鏈的用戶已突破40萬(wàn)戶,預(yù)估2028年,全球低軌衛(wèi)星用戶可達(dá)900萬(wàn)戶,而每一萬(wàn)戶要一個(gè)UT地面天線,也因?yàn)榈蛙壭l(wèi)星產(chǎn)品要求高頻材料、耐受性、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)都更高,這些高端產(chǎn)品也為PCB企業(yè)帶來(lái)新機(jī)會(huì)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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