低軌衛(wèi)星貢獻(xiàn)漸增,推動(dòng)PCB供應(yīng)鏈毛利率上升
低軌衛(wèi)星在SpaceX強(qiáng)攻市場(chǎng)占有率以及其他大廠紛搶入之下,帶動(dòng)整體衛(wèi)星通信設(shè)備在2020~2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)19%,2026年后低軌衛(wèi)星在行動(dòng)電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車、船只、飛航器市場(chǎng)還有很大增長(zhǎng)空間,估增長(zhǎng)率會(huì)更加速,臺(tái)系PCB供應(yīng)鏈在不同領(lǐng)域,包括銅箔、銅箔基板、HDI、載板等方面都己有供應(yīng)實(shí)績(jī),隨著低軌衛(wèi)星的貢獻(xiàn)漸增,有助于產(chǎn)品組合優(yōu)化推動(dòng)毛利率改善。
低軌衛(wèi)星相對(duì)光纖的劣勢(shì),包括初期構(gòu)建成本高、維護(hù)成本較高,但優(yōu)勢(shì)則包括幾乎沒(méi)有通信死角、傳輸速度較快、延遲相當(dāng)小,客戶除了電信企業(yè)外,可波及航空、航運(yùn)企業(yè)。
低軌衛(wèi)星有幾個(gè)組成,在發(fā)射端的衛(wèi)星上,主要包括太陽(yáng)能板、頭載、接收天線、發(fā)送天線、推進(jìn)系統(tǒng)等;當(dāng)?shù)孛嬖O(shè)備方面,則包括天線、網(wǎng)通設(shè)備、Gateway、電纜以及電源供應(yīng)器等等。
據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解,以目前市場(chǎng)占有率達(dá)七成的SpaceX來(lái)說(shuō),SpaceX截至5月中已發(fā)射2,600顆衛(wèi)星,今年2月時(shí)已提供29國(guó)衛(wèi)星服務(wù),價(jià)格在經(jīng)過(guò)上調(diào)后,用戶硬件價(jià)格為599美元,每月月租費(fèi)為110美元,未來(lái)衛(wèi)星發(fā)射成本仍有大幅下降的空間,而這也是臺(tái)廠在通信實(shí)力的基礎(chǔ)下,有機(jī)會(huì)幫助設(shè)備成本進(jìn)一退下探的推手。
另一方面,過(guò)去衛(wèi)星領(lǐng)域的產(chǎn)品以及服務(wù),通常都需要很長(zhǎng)的驗(yàn)證時(shí)間,但因?yàn)醵響?zhàn)爭(zhēng),SpaceX的星鏈服務(wù)支持,讓衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的驗(yàn)證期縮短,也證明衛(wèi)星服務(wù)己趨成熟;臺(tái)灣預(yù)料今年下半年或明年初,在通過(guò)主管機(jī)關(guān)許可后,也有望有星鏈信號(hào)落地。
近期星鏈的用戶已突破40萬(wàn)戶,預(yù)估2028年,全球低軌衛(wèi)星用戶可達(dá)900萬(wàn)戶,而每一萬(wàn)戶要一個(gè)UT地面天線,也因?yàn)榈蛙壭l(wèi)星產(chǎn)品要求高頻材料、耐受性、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)都更高,這些高端產(chǎn)品也為PCB企業(yè)帶來(lái)新機(jī)會(huì)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 全球汽車板走出谷底,電路板廠今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著
- HDI之如何區(qū)分姐姐和阿姨?小學(xué)生的回答亮了
- 軟硬結(jié)合板“波峰焊”過(guò)程中出現(xiàn)“錫珠”的原因及預(yù)防控制
- 電路板廠的藝術(shù)家
- 【干貨分享】一文教你如何選擇PCB產(chǎn)品
- 【干貨分享】手機(jī)無(wú)線充線路板的詳細(xì)講解
- 汽車線路板盤點(diǎn)汽車圈兒五大謠言!
- 十年樹(shù)木,百年樹(shù)人,線路板廠由育兒心經(jīng)所想...
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)已基本完成向5G的過(guò)渡
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板盤點(diǎn)手機(jī)指紋識(shí)別格局
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】