【干貨分享】一文教你如何選擇PCB產(chǎn)品
PCB(Printed Circuit Board)即印刷電路板,是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者。它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和焊盤等組成,采用印刷技術(shù)將電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上。PCB 使得電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了小型化、輕量化和高可靠性,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域。
選擇 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)產(chǎn)品可以從以下幾個(gè)方面考慮:
確定需求
應(yīng)用領(lǐng)域
不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?PCB 的要求不同。例如:
消費(fèi)電子:如手機(jī)、平板電腦等,通常要求 PCB 輕薄、小型化,具有較高的集成度和信號(hào)傳輸速度。
工業(yè)控制:需要 PCB 具備較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣的環(huán)境下工作,如高溫、高濕、振動(dòng)等。
醫(yī)療設(shè)備:對(duì) PCB 的安全性和可靠性要求極高,需要符合嚴(yán)格的醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)。
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的特點(diǎn),確定所需 PCB 的性能指標(biāo)和特殊要求。
電路板功能要求
明確 PCB 的功能需求,如:
單層板、雙層板還是多層板:層數(shù)越多,可實(shí)現(xiàn)的電路復(fù)雜度越高,但成本也相應(yīng)增加。
是否需要特殊的電路設(shè)計(jì),如高速數(shù)字電路、射頻電路等:高速數(shù)字電路對(duì) PCB 的信號(hào)完整性要求高,需要采用特殊的布線設(shè)計(jì)和材料;射頻電路則需要考慮電磁兼容性和信號(hào)屏蔽等問題。
是否需要特定的接口和連接器:根據(jù)設(shè)備的連接需求,選擇合適的接口和連接器類型,確保兼容性和可靠性。
線路板性能指標(biāo)
確定 PCB 的性能指標(biāo),如:
電氣性能:包括絕緣電阻、耐壓強(qiáng)度、信號(hào)傳輸速度、阻抗控制等。根據(jù)電路的工作頻率和信號(hào)特性,選擇合適的 PCB 材料和設(shè)計(jì)參數(shù),以確保良好的電氣性能。
機(jī)械性能:如 PCB 的厚度、硬度、彎曲強(qiáng)度等。根據(jù)設(shè)備的安裝方式和使用環(huán)境,選擇具有合適機(jī)械性能的 PCB,以確保其在使用過程中不會(huì)損壞。
耐熱性能:考慮 PCB 在工作過程中的溫度變化,選擇能夠承受相應(yīng)溫度的材料和工藝,以確保 PCB 的可靠性和穩(wěn)定性。
環(huán)保要求:如果產(chǎn)品有環(huán)保要求,選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 材料和生產(chǎn)工藝,如無鉛、無鹵素等。
選擇 PCB 產(chǎn)品時(shí),還要關(guān)注其生產(chǎn)廠家的資質(zhì)與口碑,確保產(chǎn)品質(zhì)量有可靠的保障。要仔細(xì)考察 PCB 的材質(zhì)和工藝,以適應(yīng)不同應(yīng)用場景的特殊需求。還要考慮產(chǎn)品的價(jià)格與性價(jià)比,在滿足性能要求的前提下實(shí)現(xiàn)成本的優(yōu)化控制。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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