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深聯(lián)電路板

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走進(jìn)PCB廠:從線路板到電路板的世界

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人氣:962發(fā)布日期:2024-04-23 08:38【

在當(dāng)今高度信息化的社會(huì),電子設(shè)備已成為我們生活中不可或缺的一部分。而在這背后,一個(gè)默默無聞卻又至關(guān)重要的行業(yè)——PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)制造業(yè),正以其獨(dú)特的魅力與重要性,逐漸走進(jìn)大眾視野。

PCB,又被稱為線路板或電路板,是電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)部件。它如同電子設(shè)備的“骨架”,承載著各種電子元器件的連接與通信。從手機(jī)、電腦到家用電器,甚至到航天器、軍事裝備,幾乎所有的電子設(shè)備都離不開PCB的支持。

走進(jìn)一家PCB廠,首先映入眼簾的是一排排整齊的機(jī)器設(shè)備和忙碌的工人。這些機(jī)器設(shè)備如同精密的工匠,將一張張薄薄的銅板經(jīng)過蝕刻、鉆孔、覆膜等工藝,最終變成一張張承載著復(fù)雜電路的PCB。

在PCB制造過程中,每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。蝕刻環(huán)節(jié)要保證電路圖形的精確無誤,鉆孔環(huán)節(jié)要確保每一個(gè)孔位的精準(zhǔn)對(duì)位,覆膜環(huán)節(jié)則要保證電路板的絕緣性能和耐磨性。每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要工人們精心操作,嚴(yán)格把控質(zhì)量。

隨著科技的不斷發(fā)展,PCB制造業(yè)也在不斷升級(jí)。從傳統(tǒng)的手工制作到如今的自動(dòng)化生產(chǎn),從單一的工藝到如今的多元化技術(shù)融合,PCB制造業(yè)正以其獨(dú)特的魅力,引領(lǐng)著電子行業(yè)的發(fā)展。

作為大眾,我們或許對(duì)PCB并不熟悉,但我們的生活卻離不開它。每一次按下手機(jī)的按鍵,每一次打開電腦的屏幕,都離不開背后默默付出的PCB制造業(yè)者。讓我們共同關(guān)注這個(gè)行業(yè),為它的發(fā)展和進(jìn)步點(diǎn)贊。

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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
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最小線寬:0.102mm
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
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最小線距:0.127mm
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間距:P1.923

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