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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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電路板廠:探究HDI板的生產(chǎn)與影響

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人氣:941發(fā)布日期:2024-04-24 08:38【

科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。在這些高科技產(chǎn)品的背后,有一個重要的組成部分——電路板。而在這個領(lǐng)域里,HDI(高密度互聯(lián))板因其獨特的性能和廣泛的應(yīng)用,逐漸成為了行業(yè)內(nèi)的明星產(chǎn)品。

HDI板,全稱為高密度互聯(lián)板,是一種具有高度集成和微小間距的電路板。它的出現(xiàn),極大地推動了電子產(chǎn)品的微型化和功能化。從智能手機到航空航天設(shè)備,從醫(yī)療設(shè)備到家用電器,幾乎每一個領(lǐng)域都能看到HDI板的身影。

然而,HDI板的制造并非易事。它需要高精度的設(shè)備、嚴(yán)格的生產(chǎn)流程和專業(yè)的技術(shù)人員。因此,選擇一家具備實力的HDI板生產(chǎn)廠家,對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

在眾多的電路板廠家中,專業(yè)的HDI廠憑借其豐富的經(jīng)驗、先進的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理,成為了行業(yè)的佼佼者。它們不僅擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備,還具備完善的研發(fā)體系,能夠根據(jù)市場需求不斷推出新的產(chǎn)品和解決方案。

科技的不斷進步,HDI板將會在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。而作為HDI板的生產(chǎn)廠家,也需要不斷創(chuàng)新和進步,以滿足市場的需求。我們期待在未來,更多的優(yōu)秀電路板廠家能夠涌現(xiàn)出來,為電子行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。

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通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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