HDI多層板的工藝技術(shù)
二十年來(lái)，HDI多層板的四大核心工藝技術(shù)發(fā)展之首，是它所用的基板材料技術(shù)。它的發(fā)展為HDI多層板的工藝、結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新提供了先決條件。
在感光法形成微孔的工藝技術(shù)中。它是利用感光樹(shù)脂材料形成HDI多層板的絕緣層，并經(jīng)過(guò)對(duì)此絕緣層的曝光、顯影，一次性完成所需的微孔的加工。再通過(guò)對(duì)孔的電鍍加工，實(shí)現(xiàn)電路板層間的電氣連接。另外，在HDI多層板初期發(fā)展階段，由于開(kāi)發(fā)出CO2激光鉆孔設(shè)備及附樹(shù)脂銅箔（RCC），使得形成HDI多層板的薄型絕緣層和微孔就變?yōu)楹?jiǎn)便。隨著HDI多層板用基板材料制造技術(shù)的深入發(fā)展，出現(xiàn)了薄型玻纖布制成的環(huán)氧-玻纖布基薄型半固化片。這類(lèi)基材由于在剛性（機(jī)械強(qiáng)度）上獲得改善，使得HDI多層板的絕緣可靠性及導(dǎo)通孔連接可靠性都得到了很大提高，這也使得能容易些的制出HDI多層板。
在高密度電路圖形工藝技術(shù)進(jìn)步方面，還表現(xiàn)在加成法及半加成法在HDI多層板中得到更為廣泛的采用。這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，是建立在其配套設(shè)備制造技術(shù)進(jìn)步之上。例如，在攜帶型電子產(chǎn)品中所用的IC封裝基板等的電路形成加工中，為配合使用的加成工藝的成功實(shí)施，開(kāi)發(fā)出在蝕刻設(shè)備中采用噴霧式藥液噴射的方式。而近年真空方式的蝕刻設(shè)備也開(kāi)始在工業(yè)化生產(chǎn)HDI多層板中得到采用。這些新型的蝕刻設(shè)備及工藝法，對(duì)應(yīng)于微細(xì)化電路的形成，改善、提高了蝕刻加工的精度。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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