軟硬結(jié)合板之眾多的指紋觸控技術(shù),它們的區(qū)別和原理是什么
指紋解鎖技術(shù)是當(dāng)今每個手機(jī)基本具備的標(biāo)準(zhǔn)功能,現(xiàn)在我們每天使用手機(jī)幾乎無數(shù)次來使用這個功能。軟硬結(jié)合板小編發(fā)現(xiàn),很多人認(rèn)為,每部手機(jī)的指紋解鎖是一項統(tǒng)一的技術(shù),但事實上,指紋解鎖也包括很多種。
電容式指紋最早出現(xiàn)在智能手機(jī)上,比其他屏幕指紋識別技術(shù)成熟得多,成本也低得多。除了技術(shù)的成熟,容性指紋還有一個優(yōu)點,即它不受外部屏幕類型的限制,無論是LCD還是OLED手機(jī)屏幕,電容指紋都可以很容易兼容,這也是手機(jī)廠商紛紛采用這種指紋技術(shù)的重要因素之一。然而,其缺點也很明顯,如水漬、灰塵等干擾將會使識別率將大大降低。
光學(xué)指紋屬于屏幕下指紋識別技術(shù),光學(xué)指紋在生活中較為常見,HDI廠舉個例子,如某建筑樓宇指紋識別系統(tǒng)、智能門鎖以及企業(yè)打卡考勤指紋識別系統(tǒng)等,基本采用了光學(xué)指紋。這種指紋識別方法過于依賴光源,需要多次點亮屏幕,容易加速屏幕的老化程度,對屏幕的消耗非常不利。
超聲指紋技術(shù)是目前最先進(jìn)的屏下指紋技術(shù)。超聲識別技術(shù)具有較強(qiáng)的滲透性,能夠識別更多的指紋信息,具有較好的防污能力,識別率高也就是自然的。正如你所能想象到的,它最大的缺點是高昂的成本。
從目前的情況來看,超聲波指紋技術(shù)無疑還有很大的發(fā)展空間,雖然技術(shù)還不是很成熟,所以有一個很高價格的痛點。但是電路板廠還發(fā)現(xiàn),當(dāng)初電容指紋首次出現(xiàn)時,也是一樣的歷程,所以小編認(rèn)為手機(jī)的指紋技術(shù)可能會被超聲波指紋或者一個更好的技術(shù)所取代。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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