汽車?yán)走_(dá)線路板材料的選擇原則
當(dāng)今世界電子體系的高頻化的發(fā)展是非??焖俚?,數(shù)十年來(lái)高頻化信號(hào)傳輸在“衛(wèi)星”、“雷達(dá)”系統(tǒng)等發(fā)展與進(jìn)步,主要應(yīng)用于國(guó)防軍事、航空航天等方面。目前,國(guó)防軍事、航空航天等方面的電子通訊產(chǎn)品大多數(shù)是在100GHz~1000GHz,甚至更高。近幾年來(lái),在電子產(chǎn)品高密度化、多功能化和商業(yè)利益的驅(qū)使下,“毫米波”的高頻技術(shù)也迅速“大規(guī)模”加入到商用、家用、個(gè)人等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域都在向信號(hào)高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展。
汽車?yán)走_(dá)線路板基板的選擇高頻化信號(hào)傳輸?shù)陌l(fā)展,已經(jīng)強(qiáng)烈要求進(jìn)入以毫米波體系的微波設(shè)計(jì)的領(lǐng)域,相應(yīng)要求有更薄型、低介電常數(shù)(Dk)、低介電損耗(Df)等高性能PCB的基板材料。在高頻化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中必須細(xì)心地選擇相關(guān)材料,才能達(dá)到既有利于生產(chǎn)加工可行性與生產(chǎn)效率,又能夠達(dá)到高“性能、價(jià)格比”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。高頻高速材料耐熱性好、信賴性好、加工性能好、Z軸膨脹系數(shù)小,需選用Tg值≥200℃的高頻高速板料及半固化片。
粘結(jié)材料的選擇作為層間粘結(jié)材料半固化片必須有多種類型可供選擇。采用兩種或兩種以上形成的粘結(jié)材料,由于不同的粘結(jié)材料的熔化溫度是不同的,這是對(duì)復(fù)合粘結(jié)材料結(jié)合的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。從性能和成本上看,以毫米波頻率的芯片封裝往往要求有兩種無(wú)鹵材料結(jié)合在一起的熱固性線路板基板材料.
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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