本文主要講解關(guān)于PCB的層數(shù)與分類
PCB(Printed Circuit Board),即印制電路板,是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者。它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和焊盤等組成。通過在絕緣板上印制導(dǎo)電圖形,實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電路連接。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等,對電子產(chǎn)品的性能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。
一、PCB 分為哪些層?
這里將 PCB分為7個工作層:信號層、內(nèi)部平面、機(jī)械層、阻焊層、絲印層、系統(tǒng)層和其他層。
電路板層
1、信號層
信號層包括 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2……,信號層用于安裝組件和走線,它也被稱為電路層。銅層
2、內(nèi)部平面層
內(nèi)部平面層用于布置電源和地線。每個內(nèi)部平面層可以有兩個或多個電源,如 +5V、+15V 等。
3、機(jī)械層
機(jī)械層一般用于放置 PCB 板印刷和組裝方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、過孔信息、組裝說明等。
4、阻焊層
阻焊層包括頂部和底部。Solder Paste Layer 包括Top Paste 和Bottom Paste,其功能與Solder Mask Layer 相似。 阻焊層可以防止銅與空氣相互作用而氧化,以及防止 PCB短路。
5、絲印層
絲印層包括頂部覆蓋層和底部覆蓋層。用于放置元器件簡介、元器件數(shù)量、徽標(biāo)、日期等文本信息。絲印通常來說多為白色,也有用其他顏色。絲印主要是用來顯示信息,與電路連接沒有關(guān)系。
6、其他層
Keep-Out Layer 用于定義印刷電路板的區(qū)域。Drill guide 和 Drill drawing 用于進(jìn)行鉆孔繪圖和鉆孔定位,Drill Drawing比較常用
7、系統(tǒng)層
系統(tǒng)層包括 Connections、Pad Holes、Via Holes、Visible Grid 1 和 Visible Grid 2。
二、PCB分類-層數(shù)
根據(jù)層數(shù),PCB可分為三種類型,即單層PCB、雙層PCB和多層PCB。
1、單層 PCB
單層 PCB 是指導(dǎo)電材料(通常是銅)僅鋪在板的一側(cè)的PCB。單層 PCB 設(shè)計(jì)最簡單,通常包含較少的組件,比較容易制造。
2、 雙層 PCB
與單層板不同,雙層板的兩面都有導(dǎo)電材料。因此,可以在電路板的兩側(cè)蝕刻跡線。過孔是雙面 PCB設(shè)計(jì)的重要因素之一,可以將 PCB走線從一側(cè)連接到另一側(cè)。
線路板的兩側(cè)通常分別稱為頂部和底部
3、多層 PCB
多層 PCB 具有兩個以上導(dǎo)電層。它們本質(zhì)上是由多個雙面 PCB 粘合在一起并附有絕緣層組成。多層 PCB 可以多至12、16層,甚至更多。生產(chǎn)比較復(fù)雜,價格也比較貴。
三、PCB 分類-根據(jù)外觀
常見的 PCB 外觀包括:剛性 PCB 、柔性 PCB 和軟硬結(jié)合 PCB
1、剛性 PCB
在日常電子設(shè)備中,經(jīng)常能看到 剛性 PCB ,由固體材料組成,可以是單層/雙層/多層。使用壽命比較高。
2、柔性 PCB
柔性 PCB 使用柔性材料,如聚酰胺、PEEK(聚醚醚酮)或透明導(dǎo)電聚酯薄膜作為基材,相對比較靈活,可以彎曲。也可以是單面/雙面/多面。
柔性電路廣泛應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管、LCD 制造、柔性太陽能電池、汽車工業(yè)、移動電話、相機(jī)、個人電腦等可穿戴和復(fù)雜電子設(shè)備。柔性電路制造起來比較復(fù)雜,成本也更高。
3、剛?cè)峤Y(jié)合 PCB
有些 設(shè)備因?yàn)槌叽绾蛻?yīng)用的要求,需要一部分柔性,另一部分是剛性的 PCB,也就是剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 。
柔性-剛性 PCB 由多層柔性 PCB 與多個剛性 PCB 層相連組成。
在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車中都有應(yīng)用
隨著科技的不斷進(jìn)步,PCB 的制作工藝也在日益精進(jìn),為各類先進(jìn)電子設(shè)備的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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