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汽車天線PCB設(shè)計中常見的加工工藝及其注意事項

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人氣：767發(fā)布日期：2024-10-26 09:30【大中小】

我們可以看到常見的印刷電路板類型有高多層板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高頻板、金屬基板、厚銅電源板等。它們各自具有不同的特點和應(yīng)用場景：

高多層板：通常指層數(shù)較多的電路板，具有較高的布線密度和復(fù)雜的電路設(shè)計，適用于高端電子設(shè)備，如服務(wù)器、計算機等。

HDI板（High Density Interconnect）：具有高密度的互連線路，能夠?qū)崿F(xiàn)更小的線寬和間距，提高電路的集成度和性能，廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦等小型化電子設(shè)備。

剛撓結(jié)合板：將剛性電路板和柔性電路板結(jié)合在一起，具有可彎曲、折疊的特點，適用于需要空間節(jié)省和靈活性的應(yīng)用，如航空航天、汽車電子等。

高頻板：適用于高頻信號傳輸?shù)碾娐钒?，具有低損耗、高穩(wěn)定性的特點，常用于通信設(shè)備、雷達(dá)等領(lǐng)域。

金屬基板：具有良好的散熱性能，適用于功率較大的電子設(shè)備，如LED照明、電源模塊等。

厚銅電源板：能夠承載大電流，具有較好的導(dǎo)電性能，主要用于電源供應(yīng)等領(lǐng)域。

這些不同類型的印刷電路板在電子行業(yè)中都發(fā)揮著重要的作用，滿足了各種不同電子設(shè)備的需求。對于我們微波設(shè)計而言，往往采用高頻板。

多層板

多層板的層數(shù)：是根據(jù)其內(nèi)部導(dǎo)電層的數(shù)量來界定的。通常，多層板的層數(shù)包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）以及中間的若干個內(nèi)層（Inner Layer）。例如，一個四層板就有頂層、底層和兩個內(nèi)層；一個六層板就有頂層、底層和四個內(nèi)層，以此類推。

半固化片：又稱 “PP 片”（Prepreg），是多層板生產(chǎn)中的重要材料。它是由樹脂和增強材料（如玻璃纖維布）組成的片狀材料。在生產(chǎn)過程中，樹脂處于半固化狀態(tài)，具有一定的粘性和流動性。在多層板的壓合過程中，半固化片的樹脂會進(jìn)一步固化，將各層電路板粘結(jié)在一起，形成一個整體。