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深聯(lián)電路板

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汽車HDI廠教你怎么知道自己的手機(jī)有沒(méi)有被監(jiān)聽(tīng)?

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5088發(fā)布日期:2018-10-19 02:44【

  汽車HDI廠小編將介紹一些能讓你知道你的手機(jī)是否安裝了間諜軟件的信號(hào)。有些指標(biāo)可能是由其他因素引起的,所以你需要運(yùn)用你的判斷力。一些間諜程序工作得很好,只能通過(guò)專家分析來(lái)檢測(cè),但如果你的手機(jī)有以下幾個(gè)信號(hào),你可能會(huì)引起關(guān)注。

  奇怪的手機(jī)行為-尋找手機(jī)行為的任何變化。不使用時(shí)是否突然亮起;發(fā)出隨機(jī)的嗶嗶聲,自動(dòng)關(guān)機(jī)或其他隨機(jī)行為?所有的手機(jī)都會(huì)時(shí)不時(shí)地做一些奇怪的事情,但如果這種事情經(jīng)常發(fā)生的話,這可能是你的手機(jī)被隱藏的軟件訪問(wèn)的信號(hào)。

  電池故障——一些間諜軟件應(yīng)用程序可以增加電池的使用,所以要注意電池壽命的任何突然變化——是否需要經(jīng)常充電。記住,隨著時(shí)間的推移,你的手機(jī)電池壽命會(huì)自然減少,所以你在尋找任何戲劇性的變化。一些更便宜的間諜軟件程序會(huì)很快耗盡你的電池,然而更現(xiàn)代的程序是設(shè)計(jì)來(lái)減少對(duì)電池的需求,并且更難發(fā)現(xiàn)。

  手機(jī)關(guān)機(jī)——你的手機(jī)會(huì)經(jīng)常自動(dòng)關(guān)機(jī)嗎?一些間諜軟件可能會(huì)有很大的問(wèn)題,并且眾所周知會(huì)導(dǎo)致這種情況。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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