手機(jī)上的收音機(jī)功能為何被取消了 答案絕對(duì)讓PCB廠的你很意外!
隨著智能手機(jī)的發(fā)展,我們的生活正在被慢慢的改變,相信以前我們出門如果不帶錢那是多么可怕的一件事情,而現(xiàn)在如果到了一個(gè)地方,消費(fèi)時(shí)商家不支持微信和支付寶付款,大家一般都會(huì)說:真落后,跟不上時(shí)代!
這就是一種改變,手機(jī)的發(fā)展也在淘汰很多曾經(jīng)經(jīng)典的電子產(chǎn)品,如收音機(jī),如卡片相機(jī),如MP3,如BP機(jī)。手機(jī)里做一個(gè)收音機(jī)的成本一點(diǎn)兒都不高,那么為何它取消了呢?
因?yàn)樗睦寐侍土?,同時(shí)它還有一個(gè)要求,那就是要使用插線耳機(jī)來作為FM收音機(jī)的天線才可以使用。而作為手機(jī)的空間來說,這個(gè)耳機(jī)插空還是比較占用地方的,所以在蘋果手機(jī)上,已經(jīng)找不到耳機(jī)插孔了。
而且手機(jī)實(shí)現(xiàn)收音機(jī)功能需要內(nèi)置硬件模塊支持,而且這個(gè)模塊占手機(jī)內(nèi)部空間,隨著科技的發(fā)達(dá),現(xiàn)在手機(jī)越做越薄,越來越追求完美,最后手機(jī)廠家放棄了收音機(jī)功能。
未來手機(jī)上的一些其它功能也會(huì)慢慢取消掉,比如下一個(gè)還會(huì)是紅外線功能,這個(gè)功能之前手機(jī)沒有,后來一些旗艦手機(jī)放上了這個(gè)功能,非常的方便,可以一機(jī)操作家里很多家電。
但是隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,現(xiàn)在的家電基本都是智能的啦,都是可以聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制了,所以預(yù)計(jì)這個(gè)功能也會(huì)很快取消。
科學(xué)技術(shù)的發(fā)展還是要以其實(shí)用價(jià)值和成本來做衡量的,沒有實(shí)用價(jià)值的東西,感覺很好沒有用的,必須有它的市場(chǎng)才能生存。正是因?yàn)槭找魴C(jī)功能在手機(jī)上沒有了太多的價(jià)值,沒有了市場(chǎng),所以被取消也是正常的。
所以,PCB小編認(rèn)為,隨著科技的發(fā)展,收音機(jī)的已經(jīng)不再能夠滿足人們的需求,淘汰是必然的!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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