去年iphone手機銷量下滑，線路板廠PCB類載板應(yīng)用訂單前景如何？
去年底蘋果新款手機銷售失利，造成蘋果被迫下調(diào)今年首季財測，前年投入類載板生產(chǎn)的線路板廠，除蘋果單一需求，也已漸獲中國大陸品牌手機廠重視，并開始納入設(shè)計，相關(guān)廠商對產(chǎn)品發(fā)展前景，逐步找回信心。
大型 PCB 業(yè)者看好，類載板應(yīng)用于手持裝置產(chǎn)品市場發(fā)展模式，可望比照高密度鏈接板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 制程的發(fā)展，2 年內(nèi)就可望加速擴(kuò)散應(yīng)用，類載板產(chǎn)能非單一不兼容制程，在目前終端客戶納入設(shè)計仍待萌芽之際，各家仍以回頭支持 HDI Anylayer 制程為主。
非蘋手機陣營在市場銷售低迷同時，大膽納入高價手機類載板的設(shè)計，并可望在今年上半年出貨，有助小小紓解 PCB 廠上半年淡季窘?jīng)r，主要也著眼以高規(guī)格旗艦機設(shè)計，追趕并超越既有 iPhone 產(chǎn)品優(yōu)勢。
2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采類載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設(shè)計，堪稱 PCB 業(yè)類載板元年，投入開發(fā)類載板生產(chǎn)并獲蘋果認(rèn)證的臺廠包括華通、臻鼎、欣興等。
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類載板設(shè)計優(yōu)勢在體積及面積縮小，隨著手持式產(chǎn)品朝「輕、薄、短、小」設(shè)計，騰出更大機內(nèi)空間容納更大容量電池提供電力，以備更高速運算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測等功能。
目前類載板最大缺點在市場規(guī)模不夠大、生產(chǎn)良率不夠高，以致單價明顯較 HDI Anylayer 板高出數(shù)倍，但類載板生產(chǎn)，業(yè)者等待的是市場規(guī)模擴(kuò)大，帶動價格降低，以吸引更多手機廠將其納入設(shè)計。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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