電路板廠對產(chǎn)品有哪些品質(zhì)要求?
科技的發(fā)展使行業(yè)細分的越來越明顯,電子產(chǎn)業(yè)是目前全球化、市場化最為徹底的領(lǐng)域,而追逐高新的技術(shù)和低廉的成本是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢,只有擁有較高的產(chǎn)品品質(zhì)和低廉的成本優(yōu)勢,PCB加工的品質(zhì)就是產(chǎn)品的質(zhì)量級別,是質(zhì)量、信譽、責(zé)任和文化的集合。電路板廠品質(zhì)要求通常有如下幾方面:
(1)外觀要求
PCB加工廠在外觀方面通常會要求的更嚴(yán)格一些,外觀上就要求表面無污染、夾雜物,無手印與氧化,以防影響可焊性、絕緣性。阻焊圖形色澤一致,無剝落、漏印或偏位、滲油,以防影響焊接。板邊光潔,無凹凸或毛刺,以防影響裝配尺寸、絕緣性。導(dǎo)線均勻,無過蝕、缺口、殘余銅,以防影響電性能。標(biāo)記符號清楚,不糊可讀,以防影響裝配與維修。表面無擦傷劃痕,避免影響焊接裝配和電性能。導(dǎo)體或絕緣層間無起泡、分層,尤其多層板,避免影響機械與電性能。
(2)電性能要求
多層線路板導(dǎo)線之間有著合適的電氣間隙的設(shè)置是一件非常重要的,合適的線間距的設(shè)置可以防止PCB加工產(chǎn)品工作中的各有關(guān)導(dǎo)體之間發(fā)生閃烙和擊穿,并能順利通過有關(guān)產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)的審核。在電路板pcb產(chǎn)品的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)中,不同的工作電壓和不同的應(yīng)用場合以及其他因素,對導(dǎo)體間的電氣間隙和爬電距離有著不同的規(guī)定。
(3)機械性能要求
線路板要求開料前,必須對覆銅板進行烘板,確保板內(nèi)水汽揮發(fā)樹脂固化完全;開料時嚴(yán)格按照開料指示中的經(jīng)緯向進行操作;層壓排版時,按照PCB加工板材的經(jīng)緯方向開,排版時先區(qū)分好經(jīng)緯向,再按照區(qū)分好的經(jīng)緯向進行排版,保證經(jīng)緯向一致,不允許私自調(diào)整冷壓時間,并進行記錄,確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放,樹脂完全固化;電路板線路板的字符高溫烘烤時,需要按照板子的尺寸調(diào)整架子,插架時不允許板子出現(xiàn)彎曲、扭曲等,尺寸不一樣的需要單獨插架進行烤板。
(4)耐環(huán)境性及其它性能要求
多層電路板得耐環(huán)境性,耐霉性、耐濕、耐蒸煮、耐溫度沖擊等性能。PCB快板產(chǎn)品質(zhì)量的形成貫穿于產(chǎn)品形成的全過程,pcb版產(chǎn)品品質(zhì)與制造全過程都有關(guān)。每一個電路板廠都應(yīng)該特別的注重品質(zhì)問題,品質(zhì)是生產(chǎn)出來的,不是檢驗出來的。把自己當(dāng)成上個工序的消費者,把下一個工序當(dāng)成你的客戶。每一塊電路板的背后都有一群默默在進行質(zhì)量檢驗的質(zhì)保人員,完善的質(zhì)量管控系統(tǒng)是每一個PCB廠需要的。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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