科技的發(fā)展使行業(yè)細(xì)分的越來(lái)越明顯，電子產(chǎn)業(yè)是目前全球化、市場(chǎng)化最為徹底的領(lǐng)域，而追逐高新的技術(shù)和低廉的成本是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，只有擁有較高的產(chǎn)品品質(zhì)和低廉的成本優(yōu)勢(shì)，PCB加工的品質(zhì)就是產(chǎn)品的質(zhì)量級(jí)別，是質(zhì)量、信譽(yù)、責(zé)任和文化的集合。電路板廠(chǎng)品質(zhì)要求通常有如下幾方面：

（1）外觀要求

  PCB加工廠(chǎng)在外觀方面通常會(huì)要求的更嚴(yán)格一些，外觀上就要求表面無(wú)污染、夾雜物，無(wú)手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。阻焊圖形色澤一致，無(wú)剝落、漏印或偏位、滲油，以防影響焊接。板邊光潔，無(wú)凹凸或毛刺，以防影響裝配尺寸、絕緣性。導(dǎo)線(xiàn)均勻，無(wú)過(guò)蝕、缺口、殘余銅，以防影響電性能。標(biāo)記符號(hào)清楚，不糊可讀，以防影響裝配與維修。表面無(wú)擦傷劃痕，避免影響焊接裝配和電性能。導(dǎo)體或絕緣層間無(wú)起泡、分層，尤其多層板，避免影響機(jī)械與電性能。

（2）電性能要求

  多層線(xiàn)路板導(dǎo)線(xiàn)之間有著合適的電氣間隙的設(shè)置是一件非常重要的，合適的線(xiàn)間距的設(shè)置可以防止PCB加工產(chǎn)品工作中的各有關(guān)導(dǎo)體之間發(fā)生閃烙和擊穿，并能順利通過(guò)有關(guān)產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)的審核。在電路板pcb產(chǎn)品的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)中，不同的工作電壓和不同的應(yīng)用場(chǎng)合以及其他因素，對(duì)導(dǎo)體間的電氣間隙和爬電距離有著不同的規(guī)定。

（3）機(jī)械性能要求

  線(xiàn)路板要求開(kāi)料前，必須對(duì)覆銅板進(jìn)行烘板，確保板內(nèi)水汽揮發(fā)樹(shù)脂固化完全；開(kāi)料時(shí)嚴(yán)格按照開(kāi)料指示中的經(jīng)緯向進(jìn)行操作；層壓排版時(shí)，按照PCB加工板材的經(jīng)緯方向開(kāi)，排版時(shí)先區(qū)分好經(jīng)緯向，再按照區(qū)分好的經(jīng)緯向進(jìn)行排版，保證經(jīng)緯向一致，不允許私自調(diào)整冷壓時(shí)間，并進(jìn)行記錄，確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放，樹(shù)脂完全固化；電路板線(xiàn)路板的字符高溫烘烤時(shí)，需要按照板子的尺寸調(diào)整架子，插架時(shí)不允許板子出現(xiàn)彎曲、扭曲等，尺寸不一樣的需要單獨(dú)插架進(jìn)行烤板。

（4）耐環(huán)境性及其它性能要求

  多層電路板得耐環(huán)境性，耐霉性、耐濕、耐蒸煮、耐溫度沖擊等性能。PCB快板產(chǎn)品質(zhì)量的形成貫穿于產(chǎn)品形成的全過(guò)程，pcb版產(chǎn)品品質(zhì)與制造全過(guò)程都有關(guān)。每一個(gè)電路板廠(chǎng)都應(yīng)該特別的注重品質(zhì)問(wèn)題，品質(zhì)是生產(chǎn)出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)的。把自己當(dāng)成上個(gè)工序的消費(fèi)者，把下一個(gè)工序當(dāng)成你的客戶(hù)。每一塊電路板的背后都有一群默默在進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的質(zhì)保人員，完善的質(zhì)量管控系統(tǒng)是每一個(gè)PCB廠(chǎng)需要的。