PCB之什么是多層PCB？多層PCB及其優(yōu)點？
PCB現(xiàn)在是電子產(chǎn)品中最重要的實體。過去使用的PCB非常簡單，僅限于單層。今天的PCB很復(fù)雜，被稱為多層PCB。那些功能有限的PCB是單層的，而那些具有多功能的PCB是由多層組成的。精巧的PCB用于主板等。多層PCB現(xiàn)已成為復(fù)雜電子電路的核心成分。
<p>什么是多層PCB？
多層PCB可以定義為用2層或更多層箔導(dǎo)電層制成的PCB。導(dǎo)電箔看起來是多面電路板的各種層。將不同的層層壓在一起然后粘合在一起，但是用層間的絕緣層進(jìn)行熱保護(hù)。以這樣的方式放置層，使得PCB的兩側(cè)都在表面上。過孔是多層PCB的不同層之間電氣連接的來源。由于電子行業(yè)的擴張，人們感覺需要4層PCB和更高層PCB。隨著時間的推移，諸如噪聲，串?dāng)_和雜散電容等PCB的問題也得到了解決，而且這些天PCB不存在所有這些問題。最好的部分是PCB現(xiàn)在具有復(fù)雜的設(shè)計和美妙的走線方式，這使得它在電子設(shè)備中具有吸引力。
Key 4層和更高層PCB的優(yōu)點
以下是多層PCB的關(guān)鍵優(yōu)勢。
小尺寸：小尺寸使得這些PCB非常重要，因為技術(shù)的尺寸與電氣和電子設(shè)備越來越小。 PCB的分層設(shè)計為電子和電子設(shè)備提供了更小的尺寸，如電腦，智能手機，平板電腦，可穿戴設(shè)備和筆記本電腦等。
Frivolous Assembly：如上所述，電路板廠4層PCB和更高層的PCB尺寸更小，因此這些PCB有利于當(dāng)代小工具。
質(zhì)量：此類PCB的一個關(guān)鍵特性是其質(zhì)量，因為規(guī)劃是在其創(chuàng)作中。這些印刷電路板的結(jié)果非常出色，在整個使用壽命期間都沒有問題。
耐久性：高層PCB是耐用的，因為它們不僅能夠承受巨大的重量，而且還能夠承受高溫。這些PCB中的不同層之間始終存在絕緣，可提供保護(hù)，免受損壞。
靈活設(shè)計：這些PCB是現(xiàn)在也有靈活的設(shè)計，但所有多層PCB都不靈活。如果需要輕微彎曲，柔性4層PCB或更高層PCB可能非常有用。但是，所有這些PCB都不靈活。
電源：這些PCB的這些組件具有高密度且是包括制成單層PCB的不同層。這些相鄰的區(qū)域使電路板能夠另外連接，這些PCB板的電氣特性使它們具有更大的功率。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】