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深聯(lián)電路板

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關(guān)于軟硬結(jié)合板的應用介紹,你想要知道的都在這里

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2570發(fā)布日期:2022-03-03 09:56【

  軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結(jié)合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力最強的,因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設備生產(chǎn)商的青睞,內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件,需要的特性是精準、安全、不易損壤,因此對軟硬結(jié)合板要求的特性是:高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質(zhì)、耐用度。但因為制程的復雜度高,產(chǎn)出的量少且單價頗高。
2.手機-在手機內(nèi)軟硬板的應用,常見的有折疊式手機的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(camera Module)、按鍵(keypad)及射頻模塊(RF Module)等。


3.消費性電子產(chǎn)品-消費性產(chǎn)品中,以DSC和DV對軟硬結(jié)合板的發(fā)展具有代表性,可分性能及結(jié)構(gòu)兩大主軸來討論。以性能來說,軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件,所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積,相對可以提高其電路承載量,且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面,由于軟硬板較輕且薄,可以撓屈配線,所以對于縮小體積且減輕重量有實質(zhì)的助益。
4.汽車-在汽車內(nèi)軟硬結(jié)合板的用途,常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統(tǒng)、傳感器(sensor,含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統(tǒng)等等用途。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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