PCB的主要作用是使各種電子零組件形成預(yù)訂電路的連接。PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品。

印制電路板PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”電子業(yè)的上游基礎(chǔ)行業(yè)人工智能的大爆發(fā)，對(duì)算力以及服務(wù)器的需求加大，帶來(lái)了PCB的市場(chǎng)空間。

產(chǎn)業(yè)邏輯：隨著PCB下游消費(fèi)電子、家電等終端需求好轉(zhuǎn)，而且AI和汽車電子的需求持續(xù)維持高位！AI所帶來(lái)的新一輪換機(jī)需求，2023年四季度全球智能手機(jī)出貨量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手機(jī)出貨量同比增加7.74%，行業(yè)周期復(fù)蘇信號(hào)較為明顯。全球智能手機(jī)出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)將拉動(dòng)相關(guān)PCB需求。

新能源汽車滲透率快速提升，隨著電動(dòng)化成為汽車發(fā)展主要方向，新能源汽車銷量、滲透率有望繼續(xù)提升，從而進(jìn)一步拉動(dòng)PCB使用面積。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：PCB是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游，而覆銅板（CCL）則是上游的原材料，是 PCB 制造中最常見(jiàn)的材料， PCB 成本主要由覆銅板等直接原材料構(gòu)成，占比近 50%，其中覆銅板占據(jù) 30%，覆銅板成本主要由銅箔、 樹(shù)脂和玻纖布構(gòu)成，占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計(jì) 87.3%。

漲價(jià)預(yù)期：截至 6 月 10 日，LME 銅已達(dá) 到 9,695 美元/噸，較年初上漲超過(guò) 15%；需求方面，

PCB 廠Q1 整體稼動(dòng)率回升，對(duì)覆銅板需求形成支撐。特別是 AI 領(lǐng)域需求依舊旺盛，對(duì)高價(jià)值量產(chǎn)品 超低損耗覆銅板的需求增大。

在原材料價(jià)格上漲及下游景氣度好轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)下，頭部企業(yè)建滔積層板在 3 月 19 日率先發(fā)布漲價(jià)函，對(duì)所有產(chǎn)品加價(jià) 10 元/張；5 月 20 日開(kāi)啟第二輪漲價(jià)，幅度為 5-10 元/張。隨后亦有多個(gè)企業(yè)積極跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品?？紤]到 H2 即將迎來(lái)消費(fèi)電子拉貨旺季，若原材料價(jià)格繼續(xù)上漲， 預(yù)計(jì)覆銅板企業(yè)將進(jìn)一步上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈：

上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；

中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質(zhì)分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等類別；

下游廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域。

上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
PCB成本主要由覆銅板等直接原材料構(gòu)成，占比近50%，其中覆銅板占據(jù)30%，由于人工成本與制造成本變化較小，因此決定PCB成本的主要是原材料的價(jià)格，尤其是覆銅板；覆銅板成本主要由銅箔、樹(shù)脂和玻纖布構(gòu)成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%，合計(jì)87.3%。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強(qiáng)度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹(shù)脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

全球覆銅板行業(yè)主要由日本、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，其中：

日本企業(yè)在高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力，

我國(guó)覆銅板行業(yè)的集中度較高，2022年我國(guó)覆銅板CR5指標(biāo)為64.37%，CR10指標(biāo)為84.47%。

中國(guó)覆銅板企業(yè)的毛利率層級(jí)分化明顯，中低端產(chǎn)品的毛利率一般在10-20%之間，而高端產(chǎn)品的毛利率通常在25%以上。

中游制造
（1）全球市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)
全球市場(chǎng)：在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。根據(jù)Prismark公開(kāi)數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到783.64億美元。
中國(guó)市場(chǎng)：以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。
（2）PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。


下游應(yīng)用
PCB的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，覆蓋計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

目前，PCB正迎來(lái)行業(yè)景氣期，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等領(lǐng)域?qū)l(fā)生重大變化，從而帶動(dòng)相應(yīng)PCB行業(yè)的發(fā)展。
通信領(lǐng)域：5G基站的特點(diǎn)是高頻高速，需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ巍６撩撞ㄐ盘?hào)衰減嚴(yán)重，傳輸距離短，只能通過(guò)增加基站數(shù)量解決問(wèn)題。根據(jù)預(yù)測(cè)，2026年5G宏基站數(shù)量約475萬(wàn)個(gè)，小基站數(shù)是宏基站數(shù)的2倍，即950萬(wàn)個(gè)，宏基站和小基站數(shù)總計(jì)超過(guò)1400萬(wàn)個(gè)。如此大的基站數(shù)量，將給PCB帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。
消費(fèi)電子領(lǐng)域：受益于5G的到來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮。Canalys預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部，其復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到179.9%。手機(jī)PCB將迎來(lái)高速發(fā)展期。
汽車電子領(lǐng)域：受益于5G的高傳輸速率和低延時(shí)特點(diǎn)，自動(dòng)駕駛、智慧汽車等方向?qū)⒌玫窖该桶l(fā)展，車用PCB需求將得到提升。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除