PCB廠之關(guān)于2019年醫(yī)療AI的市場分析
醫(yī)療人工智能企業(yè)主要分為醫(yī)療大數(shù)據(jù)和醫(yī)療人工智能兩塊，其中醫(yī)療大數(shù)據(jù)又將企業(yè)類型分為采集、技術(shù)、數(shù)據(jù)庫；而醫(yī)療人工智能則分為醫(yī)學(xué)影像、醫(yī)療輔助、健康管理、疾病風(fēng)險預(yù)測、藥物研發(fā)這五類。PCB廠據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2019年7月，在中國市場活躍的醫(yī)療人工智能企業(yè)共126家，與2017年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（131家）基本持平。
其中，開展醫(yī)學(xué)影像業(yè)務(wù)的企業(yè)數(shù)量最多，共57家；開展疾病風(fēng)險預(yù)測業(yè)務(wù)的企業(yè)數(shù)量為41家；醫(yī)療輔助、醫(yī)學(xué)影像、藥物研發(fā)企業(yè)較2017年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)有增加，多個企業(yè)拓展了輔助醫(yī)學(xué)研究業(yè)務(wù)，因此醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量有所增加；健康管理、疾病風(fēng)險預(yù)測企業(yè)較2017年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)有減少。
2012年至2019年5月獲投的醫(yī)療人工智能企業(yè)中，智能影像領(lǐng)域占比最高，醫(yī)學(xué)數(shù)據(jù)挖掘領(lǐng)域及健康管理領(lǐng)域分列第二、第三位；語音電子病歷投資事件數(shù)最少，僅2017年出現(xiàn)一例；醫(yī)療人工智能領(lǐng)域獲投企業(yè)數(shù)最多的年份是2018年。
虛擬助理：在醫(yī)療領(lǐng)域中的虛擬助理，屬于專用（醫(yī)用）型虛擬助理?；谔囟I(lǐng)域的知識系統(tǒng)，通過智能語音技術(shù)（語音識別、語音合成、聲紋識別等）和自然語言相關(guān)技術(shù)（NLP、NLU等），實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，解決使用者某一特定需求。
輔助診療：為醫(yī)生疾病診斷提供輔助的產(chǎn)品。電路板廠了解到，輔助診療產(chǎn)品可以分為三類：醫(yī)學(xué)影像輔助診斷；醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)臨床輔助決策支持系統(tǒng)；輔助診療機(jī)器人。醫(yī)學(xué)影像：人工智能利用深度學(xué)習(xí)模型對圖像特征的提取能力，完成影像分類、自動檢測、圖形分割、圖像重建等任務(wù)。常見的應(yīng)用環(huán)節(jié)是輔助診斷（影像輔助診斷、病理診斷）、影像輔助手術(shù)、智能放療。
健康管理：運(yùn)用計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、知識圖譜等人工智能技術(shù)，結(jié)合健康醫(yī)療專業(yè)能力，搭建健康醫(yī)療智慧大腦，并通過AI開放平臺，為全行業(yè)提供健康管理賦能。
疾病風(fēng)險與預(yù)測：人工智能在疾病風(fēng)險預(yù)測方面的應(yīng)用主要是：提升效率。迅速處理大量的基因數(shù)據(jù)，窮盡已有數(shù)據(jù)庫，且能夠避免遺漏；通過深度學(xué)習(xí)，比人類更好的理解基因突變，解讀用戶基因數(shù)據(jù)，提供個性化精準(zhǔn)疾病干預(yù)方案。
藥物研發(fā)：化合物合成：利用機(jī)器學(xué)習(xí)（或深度學(xué)習(xí)）技術(shù)學(xué)習(xí)海量已知的化學(xué)反應(yīng)，之后預(yù)測在任何單一步驟中可以使用的化學(xué)反應(yīng)，解構(gòu)所需分子，得到可用試劑。臨床試驗(yàn)設(shè)計(jì)：利用自然語言處理（NLP）技術(shù)檢索過去臨床試驗(yàn)中的成功和失敗經(jīng)驗(yàn)，使臨床試驗(yàn)方案避免重復(fù)常見的遺漏、安全等問題。
HDI小編覺得，假以時日，隨著人工智能技術(shù)的成熟與深入發(fā)展，AI醫(yī)療中的應(yīng)用場景將會逐漸豐富，例如臨床醫(yī)療場景。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評論【我要評論】