真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞： HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? PCB壓合的原理和流程

PCB壓合的原理和流程

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃！
掃一掃!
人氣：3733發(fā)布日期：2022-04-23 08:31【大 中 小】

為什么常規(guī)阻抗控制只能是10%的偏差？不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%，深聯(lián)電路甚至還聽說過2.5%的阻抗要求。

其實(shí)，阻抗控制常規(guī)是10%偏差，稍微嚴(yán)格一點(diǎn)的，能做到8%，有很多方面的原因：

1、 板材來料本身的偏差

2、 PCB加工過程的蝕刻偏差

3、 PCB加工過程層壓帶來的流膠率等偏差

4、 高速的時(shí)候，銅箔的表面粗造度，PP的玻纖效應(yīng)，介質(zhì)的DF頻變效應(yīng)等

了解阻抗，就一定要了解加工，后面的幾篇文章，就來看看一些加工的知識(shí)，第一篇先來看看層壓：

1、 PCB壓合的原理

壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內(nèi)層板材與面銅則可調(diào)配出不同規(guī)格厚度的線路板。壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達(dá)到壓合后各項(xiàng)PCB基本質(zhì)量指針。

1、厚度 ：提供相關(guān)電氣絕緣性、阻抗控制、及內(nèi)層線路間之填膠。

2、結(jié)合性 ：提供與內(nèi)層黑（棕）化及外層銅箔之接合。

3、尺寸穩(wěn)定性 ：各內(nèi)層板尺寸變化一致性，保障各層孔環(huán)對(duì)準(zhǔn)度。

4、板翹 ：維持板材之平坦性。

2、 PCB壓合的流程

壓板工序必須具備的條件

A. 物質(zhì)條件：

※制作好導(dǎo)線圖形的內(nèi)層芯板

※銅箔

※半固化片

B. 工藝條件：

※高溫

※高壓

3、 壓合材料之PP介紹

特性：

半固化片的特性

A. RC%（Resin content）：指膠片中除了玻璃布以外，樹脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影響到樹脂填充導(dǎo)線間空隙的能力，同時(shí)決定壓板后的介電層厚度。

B. RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原來半固化片總重的百分比。RF%是反映樹脂流動(dòng)性的指標(biāo)，它也決定壓板后的介電層厚度

C 。VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百分比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。

功能：

1、作為內(nèi)外層線路的結(jié)合介質(zhì)。

2、提供適當(dāng)?shù)慕^緣層厚度，膠片是由玻纖布與樹脂組成，同一種玻纖布膠片壓合后的厚度差別主要是由不同的樹脂含量來調(diào)整而不是由壓合條件來決定。

3、阻抗控制，在主要四個(gè)影響因素中， Dk值及介電層厚度兩項(xiàng)是由膠片特性來決定，所組成的膠片其Dk值可概由下列公式求出。

Dk=6.01-3.34R R：樹脂含量 %

因此在估算阻抗時(shí)所使用的Dk值，即可依迭合膠片組合中玻纖布及樹脂之比例作推算。

PP填膠后的實(shí)際厚度計(jì)算如下：

PP壓合后厚度

1、厚度= 單張PP理論厚度 – 填膠損失

2、 填膠損失 = （1-A面內(nèi)層銅箔殘銅率）x內(nèi)層銅箔厚度 + （1-B面內(nèi)層銅箔殘銅率）x內(nèi)層銅箔厚度/3、內(nèi)層殘銅率=內(nèi)層走線面積/整板面積

上圖兩個(gè)內(nèi)層的殘銅率如下所示：

請(qǐng)注意以上的公式，如果是在計(jì)算次外層的填膠損失，我們只需計(jì)算一面，不用計(jì)算外層的殘銅率。如下：

填膠損失 = （1-內(nèi)層銅箔殘銅率）x內(nèi)層銅箔厚度

壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

（1）優(yōu)先選用厚度較大的thin core（尺寸穩(wěn)定性相對(duì)較好）

（2）優(yōu)先選用成本低之PP（對(duì)于同種玻璃布型PP，樹脂含量高低基本不影響價(jià)格）

（3）優(yōu)先選用結(jié)構(gòu)對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，避免成品后PCB翹曲。如下圖為不稱結(jié)構(gòu)，不建議使用。

（4）介質(zhì)層厚度>內(nèi)層銅箔厚度×2

（5）1-2層及n-1/n層間禁止單張使用低樹脂含量PP，如7628×1（n為層數(shù)）

（6）對(duì)于有3張或以上的半固化片排在一起或介電層厚度大于25mil，除最外層與最里層使用PP外，中間PP用光板代替

（7）第2層、n-1層為2oz底銅且1-2層及n-1/n層絕緣層厚度《14mil時(shí)，禁止使用單張PP，最外層需用高樹脂含量PP，如2116、1080；殘銅率小于80%的盡量避免使用單張1080PP

（8）內(nèi)層銅1oz的板，1-2層及n-1/n層使用1張PP時(shí)，該P(yáng)P需選用高樹脂含量，除7628×1外

（9）內(nèi)層銅≥3oz的板禁止用單張PP，一般不用7628，須使用多張樹脂含量高的PP，如106、1080、2116……

（10）對(duì)于含有無銅區(qū)大于3″×3″或1″×5″的多層板，芯板間一般不單張使用PP.

 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容：
（內(nèi)容最多500個(gè)漢字，1000個(gè)字符）
驗(yàn)證碼：
 
此文關(guān)鍵字： PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史