電路板廠之醫(yī)療影像AI落地的難處有哪些
“AI的‘燃料’是數(shù)據(jù)。”近日，在超聲大數(shù)據(jù)與人工智能應(yīng)用與推廣大會(huì)上，上海交通大學(xué)附屬瑞金醫(yī)院教授詹維偉打了一個(gè)形象的比喻，他說(shuō)，驅(qū)動(dòng)AI落地臨床，數(shù)據(jù)的可用性起著基礎(chǔ)性的作用。
頂級(jí)期刊刊發(fā)的關(guān)于醫(yī)學(xué)影像AI的論文大多需要大樣本（10萬(wàn)以上）數(shù)據(jù)庫(kù)訓(xùn)練。電路板廠了解到，海量的數(shù)據(jù)意味著數(shù)據(jù)可用、不被污染、且能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
而事實(shí)上，中國(guó)的醫(yī)學(xué)數(shù)據(jù)看似很多，但是可用性并不高，正是因?yàn)榇嬖诒晃廴尽⑿畔⒉唤∪?、難以標(biāo)準(zhǔn)化的三大“痛點(diǎn)”。東南大學(xué)生物科學(xué)與醫(yī)學(xué)工程學(xué)院教授萬(wàn)遂人表示，在多中心的數(shù)據(jù)庫(kù)建立過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)對(duì)同一醫(yī)學(xué)問(wèn)題的不同說(shuō)法。他認(rèn)為需要經(jīng)過(guò)幾年的時(shí)間，完成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工作。
另一方面數(shù)據(jù)的不統(tǒng)一還存在一定的客觀原因，例如不同品牌的儀器成像機(jī)理和標(biāo)準(zhǔn)不同，因此對(duì)于同一病灶輸出的影像并不相同，這也大大提高了數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)化的難度。
為此專家呼吁相關(guān)機(jī)構(gòu)進(jìn)行數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化工作。“整個(gè)醫(yī)學(xué)人工智能的基礎(chǔ)是大數(shù)據(jù)，大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)是我們數(shù)據(jù)樣本的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)是否建立。”國(guó)家衛(wèi)生健康委員會(huì)規(guī)劃信息司信息處處長(zhǎng)沈劍鋒表示，標(biāo)準(zhǔn)的醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)庫(kù)不僅應(yīng)該對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，還應(yīng)該對(duì)病灶有清晰的標(biāo)注，且兼顧年齡分布、疾病分類等其他維度的信息。
HDI板廠了解到，，國(guó)家衛(wèi)生健康委員會(huì)已經(jīng)開始著手進(jìn)行國(guó)家層面的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的建立。并發(fā)布了《全國(guó)醫(yī)院信息化建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范》《全國(guó)醫(yī)院數(shù)據(jù)上報(bào)管理方案》等指導(dǎo)性文件，對(duì)包括數(shù)據(jù)在內(nèi)的相關(guān)信息進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
“擁有大數(shù)據(jù)的第三方公司也應(yīng)該在數(shù)據(jù)規(guī)范方面從事更多的工作。”詹維偉說(shuō)。
美年大健康集團(tuán)董事長(zhǎng)俞熔對(duì)此表示認(rèn)同，他說(shuō)：“我們的600家運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)去年為兩千多萬(wàn)人次提供體檢服務(wù)，龐大的流量和數(shù)據(jù)理應(yīng)承載更多的科研和技術(shù)突破的責(zé)任。未來(lái)將加強(qiáng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)的采集、質(zhì)量控制、數(shù)據(jù)分析工作，以便將數(shù)據(jù)提供給權(quán)威部門，助力建立醫(yī)學(xué)影像的專業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。”
當(dāng)天，大數(shù)據(jù)算法與分析國(guó)家工程試驗(yàn)室杭州創(chuàng)新中心、浙江省數(shù)理醫(yī)學(xué)學(xué)會(huì)、美年大健康集團(tuán)三方達(dá)成合作，共建超聲大數(shù)據(jù)庫(kù)。PCB廠了解到，醫(yī)學(xué)影像AI合作開發(fā)聯(lián)盟同步成立，并發(fā)出倡議呼吁各方積極推動(dòng)資源的高效配置，推動(dòng)醫(yī)學(xué)影像AI技術(shù)落地，通過(guò)聯(lián)合研發(fā)共同開展國(guó)家級(jí)和省市級(jí)重大專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)化基金、科技發(fā)展基金等項(xiàng)目的立項(xiàng)、申報(bào)和項(xiàng)目的執(zhí)行工作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研的優(yōu)勢(shì)結(jié)合。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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