電路板人告訴你O2O未來的發(fā)展方向……
電路板小編在本地化服務(wù)的企業(yè)上班多年,有一些小小的心得。
在幾年前,國內(nèi)那么多大大小小的公司都在涉獵O2O的發(fā)展和布局,這說明它是有市場(chǎng)的,為什么經(jīng)過幾年的競爭剩下的只有寥寥無幾了呢?第一沒錢可燒了,即使是還有點(diǎn)錢也覺得不值得燒了。第二沒有清晰的盈利模式,做不下去了?,F(xiàn)在的美團(tuán)、外賣,糯米,百度外賣,餓了嗎,數(shù)數(shù)也就這么幾家,但是就只剩下這么幾家現(xiàn)在也還是不掙錢,也沒有清晰的盈利模式,不掙錢是因?yàn)橹盀榱藫屖袌?chǎng)過度的燒錢,很難收回。沒有盈利模式是因?yàn)閰^(qū)域布局太大服務(wù)內(nèi)容太少,還有就是被大集團(tuán)團(tuán)控太嚴(yán)重,完全沒有自己思路的余地,大公司不需要掙錢,只要布局占領(lǐng)市場(chǎng)就可以。國內(nèi)企業(yè)跟風(fēng)太嚴(yán)重,導(dǎo)致個(gè)平臺(tái)的服務(wù)沒有差異化。
至于社區(qū)O2O一開始還可以,同樣是死在同質(zhì)化上了。做社區(qū)服務(wù)的常常說自己是解決用戶的最后一公里,我想問為什么要解決最后一公里呢?用戶真的需要你解決最后一公里嗎?或者說有多少人需要你來解決最后一公里,就算需要又有多少企業(yè)真正的解決了用戶的最后一公里呢??其實(shí)大家都是用戶,大家要是不僅僅是解決最后一公里,需要更多的服務(wù),更多細(xì)微的服務(wù),誰做到了?到現(xiàn)在沒有一家O2O企業(yè)做到用戶細(xì)微而又全面的服務(wù)。
好多創(chuàng)業(yè)者總是把成功企業(yè)家信奉為神,把人家的話都當(dāng)成名言、當(dāng)成了行業(yè)規(guī)范、也當(dāng)成了管理和發(fā)展公司的唯一標(biāo)準(zhǔn),其實(shí)這樣盲目的追捧一個(gè)或幾個(gè)企業(yè)家是不可能有利于公司發(fā)展的。打個(gè)比方,前幾天馬云就說:現(xiàn)在不做電子商務(wù),五年后無商可務(wù)。還說過:將來是線下實(shí)體店會(huì)消失。但是現(xiàn)在又開始說新零售,那么創(chuàng)業(yè)者該相信那句呢?其實(shí)是都對(duì)也都不對(duì),就看大家怎么理解了?,F(xiàn)在阿里為什么又重金來砸實(shí)體店呢?其根本原因就是沒有線下實(shí)體店就沒辦法解決用戶的體驗(yàn)問題。到現(xiàn)在還有人認(rèn)為實(shí)體店不行了,那只能說明你的實(shí)體店不行了,你根本就沒有把實(shí)體店的優(yōu)勢(shì)做出了,在說明時(shí)候你的實(shí)體店都不行。
O2O在一開始創(chuàng)業(yè)者們就知道是線上、線下相結(jié)合的商業(yè)模式,但是有人做著做著就被所謂 的大師、神仙給忽悠的跑偏了,在他們看來這是悲劇,在我看來這是必然的。O2O的服務(wù)模式不會(huì)消失,還會(huì)越來越好,因?yàn)橛脩粜枰?wù),但就看你的服務(wù)點(diǎn)在什么地方。任何時(shí)候隨時(shí)都會(huì)出現(xiàn)商業(yè)巨頭,但是O2O的商業(yè)巨頭一定不會(huì)在BAT中產(chǎn)生,更不會(huì)是現(xiàn)在商業(yè)模式和企業(yè)格局成型的企業(yè)。
O2O未來的模式一定是多元化的,是通過全國縣級(jí)及以上的城市聯(lián)合發(fā)展運(yùn)營中心,組建起的一個(gè)跨地區(qū)的本地化O2O生活門戶和SoLoMo模式的獨(dú)特聯(lián)盟平臺(tái),是一個(gè)多組合的平臺(tái),一但出現(xiàn),它便是巨頭。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】